隨著發(fā)光二極體(LED)替代CCFL作為面板背光源的趨勢逐漸成型，尤其是LED應(yīng)用不僅止于中小尺寸，近期已開始朝大尺寸面板發(fā)展，在LED燈條(LED Light Bar)的相關(guān)封裝黏著技術(shù)也日趨重要。

LED為顆粒狀，屬于點(diǎn)狀光源，通常用作面板背光源，都是將多顆LED封裝為條狀，而要使其達(dá)到發(fā)光均勻，又要因應(yīng)高亮度LED的散熱問題，在電子插件等封裝黏著上的技術(shù)，勢必要有相當(dāng)高水準(zhǔn)的要求。

尤其是LED的發(fā)光效率日益精進(jìn)，散熱問題也日益重要，加上面板業(yè)者傾向于使用較少顆粒數(shù)，達(dá)到最大亮度，因此如何達(dá)到最經(jīng)濟(jì)及最好效能的LED Light Bar生產(chǎn)技術(shù)也相當(dāng)受到重視。

過去LED用在面板背光源以中小尺寸為主，但中小尺寸面積較小，使用LED顆粒數(shù)僅2~3顆，LED Light Bar的問題相對(duì)簡單，隨著筆記型電腦(NB)12.1~15.4吋面板也開始陸續(xù)采用LED背光，其使用LED顆粒數(shù)可達(dá)20~40顆。