一、制造InN薄膜目前存在的難題 制備高品質(zhì)的InN體單晶材料和外延薄膜單晶材料是研究和開發(fā)InN材料應(yīng)用的前提。但是,制造InN薄膜有兩大困難。
一是InN材料的離解溫度較低,在600 ℃左右就分解了,這就要求在低溫生長下InN ,而作為氮源的NH3的分解溫度較高,要求1000℃左右,這是InN生長的一對(duì)矛盾,因此采用一般的方法很難制備單晶體材料,目前制造InN薄膜最常用 的方法是MBE、HVPE、磁控濺射、MOCVD技術(shù)。
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