據(jù)臺灣資策會資訊市場情報中心（MIC）指出，LED背光應(yīng)用近年來逐步從日系廠商向美國韓國及臺灣地區(qū)廠商轉(zhuǎn)移，從小尺寸朝全尺寸，從日本市場往全球市場發(fā)展。但因成本高散熱差，且模組規(guī)格尚未標(biāo)準(zhǔn)化，目前LED背光仍僅以訴求輕薄的NB產(chǎn)品，滲透率僅略高于10%，尺寸較大的Monitor和TV搭載率都還很低。預(yù)計隨著LED發(fā)光效率提升、LED芯片價格下滑，加上模組標(biāo)準(zhǔn)化的建立，在品牌商的拉力和麵板廠的推力下，NB  LED背光搭載率將持續(xù)成長，到2011年全球NB產(chǎn)品LED背光搭載率可能超過50%，成為主流背光源。

MIC在研討會上指出，LED背光和CCFL背光最大的不同，在于LED背光具有無汞、省電、封裝厚度僅0.4-0.6mm左右、耗電量較低（目前 40英吋TV耗電量約160W）、高色彩飽和度等優(yōu)點，但因LED背光具有散熱不佳的缺點，且目前成本仍高，以40英吋TV模組計算需要360美元，加上 LED背光技術(shù)還在發(fā)展階段、模組尚未標(biāo)準(zhǔn)化（例如Convertor Board不同、Pin腳數(shù)不同等），同時又面對CCFL無汞化、OLED和SED等次世代顯示技術(shù)、W-OLED和CNT等次世代背光源的競爭，因此現(xiàn)階段LED背光源主要應(yīng)用仍以中小尺寸的產(chǎn)品較多，至于Monitor和TV的應(yīng)用比例還很低。

其中NB產(chǎn)品因為向來以輕薄為目標(biāo)，自2005年日系廠商FUJITSU和SONY率先采用LED背光之后，其他NB廠商也陸續(xù)跟進，到2008年包括 TOSHIBA、ASUS、APPLE、DELL、HP、ACER、LG、lenovo等NB廠商均已推出LED背光NB產(chǎn)品，統(tǒng)計到2008年5月份， NB LED背光搭載率已有10%。預(yù)期隨著LED發(fā)光效率持續(xù)提升、LED芯片價格持續(xù)下降，配合模組規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化的發(fā)展，NB產(chǎn)品LED背光搭載率，到 2011年就可能超過50%，在2012年中達50%-60%，成為NB的主流背光源。

至于Monitor目前雖有Samsung、CMO、ACER等廠商推出LED背光產(chǎn)品，但是目前搭載率僅0.3%。預(yù)期到2011年LED背光搭載率仍僅7%，2012年才會超過10%。LCD TV的LED背光搭載率則因成本因素，現(xiàn)有搭載率更低，只有0.09%，目前應(yīng)用廠商只有Samsung、SONY，但LG和SHARP也分別計畫將在今年內(nèi)推出47英吋和52英吋面板。

MIC預(yù)估LCD TV產(chǎn)品LED背光搭載率到2011年仍可能只有4.5%，到2012年或許有機會達10%，但預(yù)期CCFL無汞化和次世代顯示技術(shù)、背光源的發(fā)展，都將持續(xù)影響LCD TV產(chǎn)品LED背光的應(yīng)用比例。

根據(jù)MIC研究資料，LED芯片歷經(jīng)紅光、黃綠光、藍光、綠光、白光發(fā)展歷程，1998年起開始應(yīng)用在小尺寸彩色液晶面板背光，并逐步朝中尺寸、大尺英吋彩色液晶面板背光應(yīng)用發(fā)展。目前主要應(yīng)用類型分為W-LED和RGB-LED。其中W-LED在封裝內(nèi)混成白光，色彩飽和度低（NTSC 42%-98%）、混光空間小、發(fā)光效率高（60 lm/W）、耗電量低、電路設(shè)計簡單、使用顆數(shù)少，適合低耗量、對色彩畫質(zhì)要求較低的IT應(yīng)用產(chǎn)品。

RGB-LED是三個LED在封裝外混成白光，色彩飽和度高（NTSC 105%-150%）、混光空間大、發(fā)光效率低（10-60lm/W）、耗電量高、電路設(shè)計較復(fù)雜、使用顆數(shù)多，適合訴求高色彩化值得視聽?wèi)?yīng)用產(chǎn)品。 LED背光源的型式則分為側(cè)光式和直下式，側(cè)光是放在面板下邊或是上下兩邊，以面積較小的液晶面板采用較多，直下式放在面板下方，以面積較大的液晶面板采用較多。