赫克斯推出HCS(High Conduction Substrate)高導(dǎo)熱基板熱傳效能重大突破，以陶瓷直接覆銅法(DBC, Direct Bonding Copper)的生產(chǎn)技術(shù)，將導(dǎo)熱性絕佳的銅片與高絕緣性的陶瓷板運(yùn)用專(zhuān)利技術(shù)完全結(jié)合成一復(fù)合板。 

能源與環(huán)保的趨勢(shì)，帶動(dòng)高照度發(fā)光二極體(HB LED)照明用途，高科技業(yè)者表示，目前HB LED照明所面臨的發(fā)展瓶頸是其散熱系統(tǒng)的改良與突破，其中作為L(zhǎng)ED驅(qū)動(dòng)電路的基板材料的熱傳效能，已有重大突破，市場(chǎng)商機(jī)看俏。

赫克斯科技(HCS High Conduction Scientific Co., Ltd.)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，基于PCB 制造30多年的經(jīng)驗(yàn)，在赫克斯科技董事長(zhǎng)劉國(guó)政的主導(dǎo)下，已經(jīng)成功研發(fā)關(guān)于以陶瓷直接覆銅法(DBC, Direct Bonding Copper)的生產(chǎn)技術(shù)，將導(dǎo)熱性絕佳的銅片與高絕緣性的陶瓷板運(yùn)用專(zhuān)利技術(shù)完全結(jié)合成一復(fù)合板。

赫克斯科技董事長(zhǎng)劉國(guó)政指出高亮度LED散熱仍存在瓶頸，目前已知業(yè)界有投入LED封裝技術(shù)上改善及Heat Sink的運(yùn)用都有一定的效果，但分析在載板方面，不論FR4(0.3 W/mK)或是鋁基金屬載板 (1.1~2W/mK) 導(dǎo)熱係數(shù)太差無(wú)法將熱順利導(dǎo)引到散熱Heat Sink，散熱功能未盡理想，所以結(jié)合精密陶瓷、PCB及陶瓷金屬結(jié)合等技術(shù)，成功開(kāi)發(fā)出直接覆銅板(24~170 W/mK)，取名HCS(High Conduction Substrate)高導(dǎo)熱基板。

赫克斯科技發(fā)言人謝英基指出，其取名HCS(High Conduction Substrate)高導(dǎo)熱基板，主要特性為具有高導(dǎo)熱、高絕緣及優(yōu)異的耐焊錫性，并可因客戶(hù)需求像PCB板一樣制造出各種線(xiàn)路圖形特性之電路板材料，赫克斯科技初期提供應(yīng)用于須通過(guò)大電流之工業(yè)用電子元件(例如固態(tài)繼電器、橋式整流模組等)車(chē)用電子控制元件等之電路基板。

值得一提的是，HCS材料之高導(dǎo)熱效能亦可應(yīng)用于高照度發(fā)光二極體(HB LED)照明的散熱系統(tǒng)，LED業(yè)內(nèi)之領(lǐng)導(dǎo)大廠(chǎng)如REBEL系列XLAMP系列已使用此材料，利用其材料特性提高導(dǎo)熱率，為FR4的80倍、金屬基板的20倍而HCS材料的熱傳導(dǎo)率遠(yuǎn)較MCPCB高，專(zhuān)利的生產(chǎn)技術(shù)，生產(chǎn)成本又具有競(jìng)爭(zhēng)力，相信可以幫助LED業(yè)者克服散熱的問(wèn)題可以讓LED照明燈具的商品化早日實(shí)現(xiàn)。