美國Asymtek公司首席科學家Horatio Quinones博士指出，HB-LED技術非常具有吸引力。但還在需要改善電子驅動電路技術、總流明輸出量、「白光問題」、顏色品質、可再現(xiàn)性及成本效率上，存在著一系列的問題及挑戰(zhàn)。

螢光粉可以使藍光LED發(fā)出色彩表現(xiàn)極好的白光。從藍光波長管芯進入市場起，HB-LED市場以43%的平均增長率增長，HB-LED普遍應用于建筑照明、信號燈、娛樂場所照明、汽車照明及LCD背光。

Horatio Quinones博士認為，HB-LED不僅僅是簡單的管芯，還需要通過復雜的封裝結構來封裝，以使有效亮度達到最大值，并預防光學色差。HB-LED有多種封裝方式，從單一的芯片到復雜的多方位非球面透鏡的設計，它包括透鏡、有色材料及擴散板（由一至二部分包膜螢光粉的有機硅材料組成），所有的這些較基本的發(fā)光管芯，能改善其空間及光譜類型。

封裝包括各種不同大小的芯片、不同類型及不同位置，封裝和芯片位置會產生不同的機械公差。流體點膠工藝涉及到HB-LED的制作及封裝兩大工藝，需要可靠的精度及有效較低成本。噴射工藝與傳統(tǒng)針筒式工藝相比，速度提高5倍，且精確度更高。在LED封裝，特別是使得HB-LED顏色范圍分佈更緊致的噴射工藝方面提出了許多挑戰(zhàn)，從而減少了LED分選，降低了封裝成本。