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DSM新推高亮度LED塑膠芯片載體封裝材料

據(jù)悉,帝斯曼工程塑料公司(DSMEngineeringPlastics)宣佈推出Stanyl LED1551產(chǎn)品,這是用于高亮度LED中塑膠芯片載體封裝(PLCC)的最新Stanyl系列產(chǎn)品。該LED產(chǎn)品將被用于移動(dòng)電話,PDA,筆記本和手持設(shè)備中的背光LCD顯示幕中。

據(jù)瞭解,Stanyl LED1551是一種可在手機(jī),手持設(shè)備以及筆記型電腦(NB)高溫和高濕度應(yīng)用環(huán)境中提供高亮度和最佳反射度的材料。此外,由于Stanyl卓越的熱性能,它還可在最高至260度的環(huán)境下用于三次銲接迴圈中,并可與用于封裝中的硅片或環(huán)氧樹脂相粘合。Sanjay進(jìn)一步指出:「與傳統(tǒng)的PPA樹脂相比,這種材料可快速迴圈從而提高了產(chǎn)量。同時(shí)其內(nèi)在的高流動(dòng)性確保了側(cè)視LED填充多腔高至220腔,并同時(shí)具有最少的迴圈次數(shù)。與硅片/環(huán)氧樹脂之間的粘合仍然優(yōu)異。這些材料在暴露于波長低至250nm的紫外線中具有最佳的反射保持率。藍(lán)光LED芯片目前的波長為460nm,但是未來紫外芯片波長的發(fā)展趨勢為350nm。」

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