日亞化透過與光磊（2340）合作，首次出售LED芯片，攜手搶攻LED芯片市場(chǎng)。近日，光磊代工日亞化的LED芯片，已送樣給臺(tái)灣、美國(guó)和日本的客戶認(rèn)證，并已取得三家LED封裝大廠的認(rèn)證。據(jù)悉，2009年光磊幫日亞化代工的芯片銷售金額將倍增到10億元新臺(tái)幣，佔(zhàn)光磊LED芯片的營(yíng)收比重將達(dá)二成。

日亞化是全球最大的LED廠，以前只賣封裝好的LED成品，由于以自用為主，即使日亞化的LED芯片質(zhì)量佳，也買不到日亞化的芯片。但隨著競(jìng)爭(zhēng)者在LED產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈壯大，日亞化決定改變策略，不但在LED磊晶進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，并將中段的芯片工藝交給光磊，由光磊代工并銷售日亞化品牌的芯片，透過光磊提高日亞化在LED芯片的市場(chǎng)佔(zhàn)有率。日亞化透過與光磊合作，首次出售LED芯片，更邀請(qǐng)光磊入股，日前日亞化的現(xiàn)金增資也邀請(qǐng)光磊入股1萬股，日亞化也計(jì)劃再增加光磊的持股比率。為進(jìn)一步服務(wù)下游的封裝客戶，在2008年底也派遣第二部門LED事業(yè)企劃部的課長(zhǎng)吉田直樹來常駐臺(tái)灣，負(fù)責(zé)光磊和日亞化的窗口，并在第一線與客戶溝通新開發(fā)案。未來不排除日亞化會(huì)再提高光磊的持股，成為最大的法人股東。

光磊副總經(jīng)理張垂權(quán)錶示，光磊代工日亞化的LED芯片，已送樣給臺(tái)灣、美國(guó)和日本的客戶認(rèn)證，已取得臺(tái)灣三家大封裝廠的認(rèn)證，由于這些封裝廠希望未來能在更高階的產(chǎn)品跟日亞化合作，對(duì)光磊推展業(yè)務(wù)相當(dāng)有幫助，2009年光磊為日亞化代工的芯片「至少可以成長(zhǎng)五成，不排除有倍增的機(jī)會(huì)」。張垂權(quán)說，光磊與日亞化的關(guān)係日益密切，任何形式的合作都不排除。在大型面板的部份，張垂權(quán)表示，目前有許多項(xiàng)目在進(jìn)行，而美國(guó)高速公路大型廣告牌的訂單近期有增加。

2008年光磊營(yíng)收約65億元新臺(tái)幣，其中51億元是LED芯片，另外14億元?jiǎng)t為L(zhǎng)ED大型大板，2009年在LED大型廣告牌的部份將會(huì)成長(zhǎng)，LED芯片的部份持平，但日亞化的比重會(huì)從2008年的10%倍增到20%。009年產(chǎn)品應(yīng)用也會(huì)升級(jí)LED照明和背光源，不排除進(jìn)入NB和大尺寸背光源的應(yīng)用。