日本迪思科(Disco)開(kāi)發(fā)出了用于LED的藍(lán)寶石底板芯片加工技術(shù)。該公司稱其為“藍(lán)寶石底板的Stealth Dicing Process”。其技術(shù)的特點(diǎn)是,在切割藍(lán)寶石底板時(shí)可同時(shí)兼顧LED的質(zhì)量及成品率。
原來(lái)采用金剛石劃片器切割藍(lán)寶石底板的方法有賴于操作人員的技術(shù)水平,因此在質(zhì)量穩(wěn)定性及成品率方面存在問(wèn)題。所以,利用激光成了切割藍(lán)寶石底板的主要方法,該公司此前也推出過(guò)激光劃片(Laser Scribing)裝置。采用激光劃片,可全自動(dòng)高速加工,改善成品率。不過(guò),激光劃片加工與采用金剛石劃片器的方法相比,存在LED亮度低的問(wèn)題。因此,此次通過(guò)采用濱松光子學(xué)(Hamamatsu Photonics)的激光芯片技術(shù) “Stealth Dicing”,解決了該問(wèn)題。所以,在不降低成品率的情況下,控制了LED亮度的降低。還可切割厚100μm以上的外延片。