日前，Cree公司宣布推出采用紅、綠、藍(lán)、白四晶封裝的業(yè)界首款多芯片MC-E Color LED，進(jìn)一步壯大了Cree高功率彩色LED產(chǎn)品的陣營。此外，Cree還基于最新的創(chuàng)新型芯片技術(shù)同步推出了業(yè)界領(lǐng)先的XLamp XP-E全彩封裝產(chǎn)品，從而能夠?qū)崿F(xiàn)市場上最高性能的分立式高功率彩色 LED 產(chǎn)品系列。

XLamp MC-E Color LED技術(shù)是一種可在單個(gè)組件中高度集成白、紅、綠、藍(lán) LED 芯片的獨(dú)特封裝設(shè)計(jì)。作為業(yè)界首創(chuàng)產(chǎn)品，該款小巧緊湊的組件可實(shí)現(xiàn)極高的設(shè)計(jì)靈活性，能夠充分滿足像娛樂場所照明以及建筑照明等需要小型照明光源并同時(shí)需實(shí)現(xiàn)高光通量輸出的全彩變色 LED 應(yīng)用的需求。

XLamp XP-E彩色LED擁有業(yè)界最高的性能，不僅可提供比現(xiàn)有XLamp XR-E及XR-C 彩色系列產(chǎn)品高22%的光通量，而且封裝尺寸較XR系列還縮小了80%，XP-E彩色系列產(chǎn)品在電流為350mA時(shí)可提供不同的光通量。相對(duì)于XLamp XR-E及XR-C彩色LED而言，新型XLamp XP-E彩色LED可將LED 裸晶之間的空間距離縮小75%，新型XLamp MC-E彩色LED的LED裸晶距離則可縮小94%。這種空間距離上的顯著縮小不僅能實(shí)現(xiàn)更佳的色彩混合，而且還能減少裝飾、建筑以及娛樂照明等綵燈應(yīng)用的陰影效果。Cree現(xiàn)已開始提供MC-E與XP-E彩色LED的樣品，并將于2009年第三季度度投入量產(chǎn)。

Cree公司LED組件市場總監(jiān)Paul Thieken指出：“我們充分利用了針對(duì)照明級(jí)白光LED開發(fā)的LED芯片與創(chuàng)新封裝，可顯著提升高功率彩色LED應(yīng)用的實(shí)際性能。此外，技術(shù)創(chuàng)新與封裝靈活性的完美結(jié)合還可幫助Cree的彩色LED設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更高的亮度、靈活性以及操控性。”