近日,中山大學與深圳市深華龍科技實業(yè)有限公司舉行了“中山大學-深華龍LED封裝微集成技術(深圳)聯(lián)合實驗室”簽約儀式。
深華龍實業(yè)CEO岑家雄信心十足地表示,“今后我們的底氣更足了,市場競爭力也由此加強了。” 隨著企業(yè)的快速發(fā)展,單純依靠企業(yè)內部資源進行科技創(chuàng)新的局限性越來越大,產(chǎn)學研合作,借助外部合作資源實現(xiàn)企業(yè)科技創(chuàng)新,成為深圳LED企業(yè)底氣十足的一大因素,也成為深圳LED產(chǎn)業(yè)起飛的又一翼。中山大學-深華龍LED封裝微集成技術(深圳)聯(lián)合實驗室總部設在深圳,分部設在中山大學東校區(qū)光電及復合功能材料研究院,此次合作內容主要涉及新型硅基板LED封裝技術、基于此的大尺寸LED背光源模板的開發(fā)和LED封裝共性問題的研究。