據(jù)中國國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計，2008年我國LED芯片產(chǎn)值增長26%，達19億元RMB。不過，由于中國大多數(shù)LED芯片企業(yè)都不具有完整的知識產(chǎn)權(quán)系統(tǒng)，特別是在應(yīng)用廣泛的大功率照明用LED市場上，中國大陸芯片的占有率并不高。

主要生產(chǎn)大功率LED燈的東莞科磊得數(shù)碼光電科技有限公司道出了原因。該公司總經(jīng)理助理朱師嫚說：“一般情況下我們只選用進口品牌的芯片。當(dāng)然有些時候也會根據(jù)業(yè)主方的要求選用大陸LED芯片。由于絕大多數(shù)大陸大功率LED芯片都無法達到客戶的需求，甚至不能通過我們自己的檢測。所以，我們不太愿意使用國產(chǎn)芯片。”

全球市場上LED芯片基片制造的主流技術(shù)是藍寶石襯底技術(shù)和碳化硅襯底技術(shù)，它們分別屬于日本日亞公司和美國Cree公司。大陸芯片制造企業(yè)大多使用日本日亞的藍寶石襯底技術(shù)，但需要向日本日亞繳納不菲的專利費用。不過，江西晶能光電有限公司正在打破這種壟斷。目前晶能光電擁有硅襯底氮化鎵LED技術(shù)，常務(wù)副總裁王敏指出：“硅襯底LED芯片有著許多好處，具有原創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)，在國際市場上不受國際專利限制；抗靜電性能好，壽命長；硅襯底LED芯片為上下電極，單引線垂直結(jié)構(gòu)，降低了后續(xù)封裝的成本。”除上述好處外，硅襯底技術(shù)最為直接的優(yōu)勢是成本。晶能光電一位工作人員指出，“相比于藍寶石和碳化硅的最大優(yōu)勢就在于成本，硅襯底本身成本就非常低，再加上一些生產(chǎn)工藝上的優(yōu)勢，成本遠遠小于藍寶石和碳化硅襯底的LED芯片。”雖然技術(shù)領(lǐng)先，但實驗室里的成果和工廠里的產(chǎn)品仍有天壤之別。據(jù)了解，目前晶能光電大功率照明芯片的良品率仍然不高。晶能光電參股的江西晶和照明有限公司的一位工作人員表示：“我們的大功率照明產(chǎn)品還有一部分要買美國Cree公司的產(chǎn)品，因為晶能光電的良品率不夠。”

早在2006年，晶能光電就已經(jīng)開始硅襯底LED芯片的產(chǎn)業(yè)化嘗試，但直到2008年5月才實現(xiàn)LED芯片量產(chǎn)。目前，晶能光電LED芯片產(chǎn)能已接近100億顆，總體良品率約80%。上述晶能光電工作人員表示：“我們年底前將進入LED芯片封裝領(lǐng)域，向下游延伸。”

目前，上游設(shè)備價格的不斷下跌使得LED芯片制造和下游的LED應(yīng)用行業(yè)獲得了更多的利潤空間。雖然大陸LED企業(yè)大多不具有核心技術(shù)，但由于市場快速放大，未來LED行業(yè)仍將保持一定的景氣周期。