外延片大廠臺(tái)積電（2330）在LED的布局逐步明朗，昨（15）日宣布推出生產(chǎn)LED驅(qū)動(dòng)器的BCD工藝，可為客戶生產(chǎn)高電壓之整合LED驅(qū)動(dòng)積體電路產(chǎn)品，并以高整合度降低系統(tǒng)的零組件數(shù)量。

臺(tái)積公司表示，此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支援多種LED的應(yīng)用，包括LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等，且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個(gè)世代，并有數(shù)個(gè)數(shù)位核心模組可供選擇，適合不同的數(shù)位控制電路閘密度。此外，提供CyberShuttleTM共乘試制服務(wù)，支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗(yàn)證。

藉著臺(tái)積電新工藝所提供的多項(xiàng)整合特色，可減少系統(tǒng)產(chǎn)品的物料清單。不只強(qiáng)固的高電壓DMOS提供MOSFET開關(guān)整合，降低零組件數(shù)目外，其他可被整合的零組件還包括：高電壓雙載子電晶體、高電壓/高精密電容器、高電阻多晶硅齊納二極體(Zener diode)等，也可降低外部零組件數(shù)，并顯著地縮小電路板的面積。

臺(tái)積公司工業(yè)電子開發(fā)處劉信生處長(zhǎng)指出，就驅(qū)動(dòng)元件整合來說，新的LED驅(qū)動(dòng)器之BCD工藝是非常尖端的技術(shù)，其相關(guān)的工藝設(shè)計(jì)套件(PDKs)強(qiáng)調(diào)高度精準(zhǔn)的SPICE模型，提供單芯片設(shè)計(jì)更多的方便性。Mismatching Model也可協(xié)助提升目前在多通道LED驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)上的精準(zhǔn)度。

臺(tái)積電宣布推出模組化BCD工藝，為客戶生產(chǎn)高電壓的整合LED驅(qū)動(dòng)積體電路產(chǎn)品，該工藝提供12-60伏特的工作電壓范圍，可支援多種LED的應(yīng)用，一舉囊括LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等。