據(jù)晶科電子（廣州）有限公司工程技術(shù)人員和LED業(yè)內(nèi)人士證實(shí)，晶科采用具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的倒裝焊技術(shù)生產(chǎn)大功率模組芯片（4顆1W芯片倒裝而成），芯片尺寸只有3.36x3.36mm2, 近日又創(chuàng)亮度歷史新高。此模組芯片在電壓6.6V，電流700mA下測(cè)試，白光封裝光通量達(dá)到422.4lm, 光效達(dá)到91.4lm/W?，F(xiàn)晶科電子已開始批量生產(chǎn)此高亮度模組芯片，并向市場(chǎng)推廣，已得到不少客戶廣泛好評(píng), 使LED照明普及事業(yè)又向前邁進(jìn)了一大步，同時(shí)使國(guó)內(nèi)芯片技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

晶科電子開發(fā)的模組芯片采用倒裝焊技術(shù)，如上面圖C所示，相對(duì)正裝結(jié)構(gòu)或垂直結(jié)構(gòu)的LED而言，其實(shí)現(xiàn)了無金線互聯(lián)，具有封裝生產(chǎn)良率高，可靠性極好，散熱能力強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)，內(nèi)置ESD保護(hù)電路使其可抵抗高達(dá)6000V（HBM）以上的靜電，是超大功率芯片光源的最佳選擇。