天通股份有限公司于5月20日宣佈,該公司打算實(shí)施高效LED照明用藍(lán)寶石基板材料中試線(xiàn)專(zhuān)案,總投資不超過(guò)1億元人民幣。主要生產(chǎn)4英吋藍(lán)寶石單芯片,產(chǎn)品主要用作高亮度 LED半導(dǎo)體發(fā)光照明器件及高速、高頻的無(wú)線(xiàn)電通訊器件的半導(dǎo)體基底材料。
該項(xiàng)目所需的相關(guān)設(shè)備和4英吋藍(lán)寶石單晶體的育成技術(shù),由日本第一機(jī)電提供,并達(dá)成在中國(guó)境內(nèi)只向天通股份獨(dú)家轉(zhuǎn)讓該項(xiàng)技術(shù)的許可。同時(shí),天通股份和株式會(huì)社MAT、上海日進(jìn)機(jī)床有限公司達(dá)成戰(zhàn)略聯(lián)盟合作協(xié)議,向公司提供4英吋藍(lán)寶石基板制造技術(shù)和相關(guān)設(shè)備。