由電視廠商創(chuàng)維集團(tuán)投資，中心建筑面積達(dá)8.51萬平方米，項(xiàng)目總投資額9.11億人民幣的創(chuàng)維半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心于8月24日正式開工，標(biāo)志著創(chuàng)維正式涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域。據(jù)悉，設(shè)計(jì)內(nèi)容涉及IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，同時(shí)還將建立芯片公共技術(shù)平臺(tái)，LED技術(shù)應(yīng)用與研發(fā)等領(lǐng)域。

創(chuàng)維集團(tuán)總裁張學(xué)斌表示，未來中國(guó)大陸彩電業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中，唯有具備芯片設(shè)計(jì)能力的企業(yè)才能勝出。因此，建立半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心進(jìn)行研發(fā)，將奠定未來創(chuàng)維涉足芯片設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，也對(duì)未來創(chuàng)維「5年500億、10年1,000億」的戰(zhàn)略規(guī)劃提供技術(shù)保證。

創(chuàng)維集團(tuán)副總裁楊東文表示，自半導(dǎo)體行業(yè)逐步從日韓、中國(guó)臺(tái)灣等地轉(zhuǎn)移至大陸，為創(chuàng)維帶來極大機(jī)遇。近年創(chuàng)維除將重點(diǎn)發(fā)展彩電產(chǎn)業(yè)，亦積極布局?jǐn)?shù)位機(jī)上盒、液晶模組、3C數(shù)位產(chǎn)品和OLED封裝等，將垂直整合數(shù)位家電從材料、零件、關(guān)鍵IC、模塊到終端產(chǎn)品的核心產(chǎn)業(yè)鏈，搶占先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

為進(jìn)軍半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)并掌握核心技術(shù)，創(chuàng)維目前已與多家企業(yè)和機(jī)構(gòu)建立合資合作關(guān)係，如與晶寶利微電子科技展開影像IC芯片合作、與華南理工大學(xué)展開OLED顯示技術(shù)合作等。

據(jù)了解，進(jìn)口產(chǎn)品在中國(guó)大陸半導(dǎo)體組件市場(chǎng)依然占相對(duì)多數(shù)，中國(guó)大陸積體電路芯片80%依靠進(jìn)口，每年其進(jìn)出口額約1,200億美元，而中國(guó)大陸自主研發(fā)生產(chǎn)比例僅占15%左右。中國(guó)大陸產(chǎn)品市場(chǎng)需求缺口很大，為企業(yè)進(jìn)入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域提供良好發(fā)展機(jī)會(huì)。