臺(tái)灣半導(dǎo)體封測大廠矽品(2325)已與某燈具設(shè)計(jì)公司合作,開始進(jìn)行少量高亮度LED封裝。矽品已在日前舉行的國際半導(dǎo)體設(shè)備展中,展出LED封測產(chǎn)品,且預(yù)定于2011年Q1至Q2期間量產(chǎn)。
矽品相關(guān)負(fù)責(zé)人指出,委托矽品進(jìn)行高亮度LED封測是家新公司,之所以委托矽品封裝,是認(rèn)為矽品在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,尤其在高亮度LED最需處理散熱問題擁有豐富的先端工藝技術(shù)。此后該新公司將專注在LED照片燈具開發(fā)。