2010年Apple推出iPad的Tablet PC,其尺寸規(guī)格長(zhǎng)24.5公分、寬19公分、高1.3公分,重量則介于0.68~0.73公斤間,而一般筆記型計(jì)算機(jī)(NB)規(guī)格長(zhǎng)寬高大約分別為26公分、37.5公分、3公分,重量則約達(dá)2.5公斤,iPad的體積或重量,都較NB易于攜帶。
iPad的短小輕薄,主要是由于采用LED背光與投射式電容多指觸控等技術(shù),以及半導(dǎo)體組件高度整合。
iPad采用的新型A4微處理器,主要由3層芯片堆棧而成,最上面2層為三星電子(Samsung Electronics)1Gb的Mobile RAM,顯示內(nèi)含2Gb內(nèi)存,相當(dāng)于每顆芯片的內(nèi)存容量為128MB,合計(jì)為256MB。第3層則為A4微處理器的裸晶,3層芯片則以系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package)技術(shù)之一的層迭封裝(Package on Package;PoP)技術(shù)封裝于同一顆IC之中。
在iPad之前,包括iPhone在內(nèi)的智能型手機(jī)、高容量記憶卡與儲(chǔ)存裝置、數(shù)字相機(jī)(DSC)與可攜式多媒體播放器等消費(fèi)性電子產(chǎn)品,都已采用SiP技術(shù)整合與封裝內(nèi)部半導(dǎo)體組件。