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赫克斯擬以直接覆銅法降低LED封裝成本

2010-11-17 10:14:17 [編輯：wendymeng]

散熱廠商赫克斯科技擬將所研發(fā)之（高導(dǎo)熱基板）陶瓷直接覆銅板應(yīng)用于面光源所屬之COB封裝工藝上，能輕易解決散熱問題并有效降低成本，目前已跟臺(tái)灣幾家大廠配合，預(yù)計(jì)2011年量產(chǎn)。

赫克斯負(fù)責(zé)人表示，HCS高導(dǎo)熱基板以直接覆銅方法，原本就具有優(yōu)良的高導(dǎo)熱性(24~170w/m.K)、高絕緣性能(＞14kv/mm)、優(yōu)異的焊錫性及大電流承載能力，同時(shí)熱膨脹係數(shù)接近硅，不需鉬片、省工時(shí)、省材料，可簡化Wire Bounding 工藝，并可像PCB板一樣能蝕刻出各種線路圖形，配合LED面光源之COB簡易工藝下，更能夠有效降低LED封裝成本，在目前LED價(jià)格居高不下的情勢(shì)下，極具競(jìng)爭(zhēng)力。

目前，HCS高導(dǎo)熱基板月產(chǎn)能約10萬片，2011年將擴(kuò)增第2條產(chǎn)線，并據(jù)市場(chǎng)需求推出不同尺寸基板，現(xiàn)已受到LED大廠CREE和幾家聚光型太陽能廠商的青睞.

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