臺燁科技主打均溫板，因其有效將熱源二維快速擴(kuò)散，較好解決目前電腦產(chǎn)業(yè)及高功率LED所面臨的散熱問題，逐漸被市場所重視，公司預(yù)計于2011年1月擴(kuò)廠量產(chǎn)。

臺燁科技負(fù)責(zé)人表示，均溫板技術(shù)可以有效的將熱源二維快速的擴(kuò)散，成功地解決高功率電子元件熱點(diǎn)的問題，預(yù)期未來將被廣泛地應(yīng)用于不同市場，主要市場包含有：電腦產(chǎn)業(yè)（桌上型電腦、工業(yè)電腦，筆記型電腦及刀鋒伺服器），高階顯示卡，高功率LED散熱元件（LED背光模組、高功率LED照明及LED路燈），通訊產(chǎn)品（智慧型手機(jī)，通訊伺服器）及生醫(yī)檢測儀器等。

當(dāng)前電子元件的冷卻方式以散熱片和風(fēng)扇所組合的散熱模組為市場主流，較普遍散熱模組多為搭配熱導(dǎo)管使用，但當(dāng)芯片之發(fā)熱量達(dá)到 50W/cm2時，目前的強(qiáng)制空冷散熱模組方式即難以滿足需求，尤其是電子3C產(chǎn)品不斷地往高性能化、高功率化以及輕薄短小化發(fā)展，使得電子元件單位面積所產(chǎn)生的熱能愈來愈高，電子冷卻問題變成電子產(chǎn)品首要克服的關(guān)鍵問題。