士蘭微近日董事會(huì)審議通過(guò)了《關(guān)于控股子公司組建功率模塊生產(chǎn)線項(xiàng)目的議案》，同意在控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司組建多芯片高壓功率模塊制造生產(chǎn)線。

此次投資組建的功率模塊生產(chǎn)線主要應(yīng)用于家用設(shè)備中變頻電機(jī)的驅(qū)動(dòng)、電器設(shè)備的高效低待機(jī)功耗電源、LED 照明和節(jié)能燈的高效供電驅(qū)動(dòng)等，是該公司走設(shè)計(jì)與制造一體的產(chǎn)業(yè)化模式的重要的產(chǎn)品領(lǐng)域與方向。

公司與士蘭集成以高速低功耗600V以上多芯片模塊項(xiàng)目向科技部聯(lián)合申報(bào)科技重大專(zhuān)項(xiàng)。多芯片高壓功率模塊組件因其具有較高的功率密度和可靠性、較高的集成度、安裝使用便捷等優(yōu)點(diǎn)，越來(lái)越受到市場(chǎng)的關(guān)注。目前士蘭微電子，通過(guò)芯片設(shè)計(jì)、器件結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā)、工藝開(kāi)發(fā)等多個(gè)技術(shù)平臺(tái)的互動(dòng)，已經(jīng)在公司的控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司的芯片生產(chǎn)線上完成了高壓集成電路、IGBT、快恢復(fù)二極管等高壓功率器件芯片的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)，具備了完全依靠自主開(kāi)發(fā)的電路和器件芯片完成高壓功率模塊制造、封裝的基礎(chǔ)。

在 LED業(yè)務(wù)方面，公司主要專(zhuān)注于生產(chǎn)戶外彩屏的藍(lán)綠光芯片。目前，公司LED業(yè)務(wù)的產(chǎn)能利用率已從2009年的70％－80％上升至2010年的滿負(fù)荷，制造工藝也有所改進(jìn)。 LED 業(yè)務(wù)的毛利率上升至2010年Q3的50％，在未來(lái)幾個(gè)月仍有上行的動(dòng)力。