松下半導(dǎo)體(Panasonic Semiconductor)開發(fā)出了可將硅(Si)基板上形成的氮化鎵(GaN)功率晶體管的耐壓提高至5倍以上的技術(shù),有望實(shí)現(xiàn)3000V以上的耐壓。
松下半導(dǎo)體解明了GaN功率晶體管的耐壓只取決于GaN膜耐壓的原因,并對(duì)該問題產(chǎn)生的原因——流過硅基板和GaN表面的洩漏電流進(jìn)行了抑制,從而提高了GaN功率晶體管的耐壓。使GaN膜厚度達(dá)到1.9μm,耐壓達(dá)到2200V,提高至原來的5倍以上。
此外,松下半導(dǎo)體表示,如果使用過去曾報(bào)告過的9μm的GaN膜厚度,將有可能實(shí)現(xiàn)3940V的耐壓。