臺(tái)灣工研院與儀器設(shè)備制造跨國(guó)集團(tuán)英國(guó)牛津儀器(Oxford Instruments)將針對(duì)高亮度LED后段晶圓級(jí)封裝制程及整合微結(jié)構(gòu)技術(shù)，共同合作研發(fā)新的改良技術(shù)，牛津儀器已于2月底正式進(jìn)駐臺(tái)灣工研院微機(jī)電開放實(shí)驗(yàn)室，并成立研發(fā)中心。

本次合作，雙方研發(fā)成果將轉(zhuǎn)給臺(tái)灣廠商，將可加速臺(tái)灣在LED晶圓封裝的技術(shù)整合，提升未來(lái)灣高亮度LED產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

工研院院長(zhǎng)徐爵民表示，工研院是臺(tái)灣唯一同時(shí)具有2~8吋微機(jī)電晶圓制程技術(shù)之研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，可協(xié)助產(chǎn)業(yè)界進(jìn)行組件設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試與試量產(chǎn)等服務(wù)。

工研院未來(lái)也將逐步規(guī)劃進(jìn)行微奈米機(jī)電關(guān)鍵制程技術(shù)的開發(fā)，進(jìn)而使臺(tái)灣的LED及微奈米機(jī)電產(chǎn)業(yè)鏈，在本次合作的技術(shù)發(fā)展下益趨完整。

牛津儀器專注于電漿蝕刻與化學(xué)氣相沉積技術(shù)已有超過(guò)25年的經(jīng)驗(yàn)，提供 LED 上游圖案化磊晶基板與中游晶粒制造關(guān)鍵性領(lǐng)先設(shè)備，并與全球LED大廠合作進(jìn)行先進(jìn)制程開發(fā)，解決LED下游封裝散熱技術(shù)的問(wèn)題。

牛津儀器將海外研發(fā)中心設(shè)立于臺(tái)灣，一方面看重臺(tái)灣工研院在LED及微機(jī)電的優(yōu)秀研發(fā)能量，還將利用此行尋求適合的臺(tái)灣廠商成為其機(jī)臺(tái)的配件供貨商，使設(shè)備落根亞洲，降低設(shè)備成本與加速出機(jī)的時(shí)效性，希望臺(tái)灣未來(lái)發(fā)展成為其亞太區(qū)的機(jī)臺(tái)組裝中心。