臺灣半導(dǎo)體重量大廠臺積電（2330）和封測大廠日月光（2311）、矽品（2325）均樂觀看待Q2營運，臺積電預(yù)估Q2營收季增3%到5%；日月光則預(yù)估出貨可望季增7%到9%；矽品預(yù)估營收季增3%到7%；但聯(lián)電保守看待Q2營收，預(yù)估單季晶圓出貨和產(chǎn)品均價（ASP）將與Q1持平，但毛利率將下滑至21%到25%。

臺積電表示，過去占臺積電比重甚高的通訊訊單Q2將呈現(xiàn)負(fù)成長，主要原因是主要客戶有受到日震后部分原材料供應(yīng)而減少投片量。同時，Q2強勁成長動力的蘋果iPhone及iPad，銷售比預(yù)期降低；蘋果先前釋放的數(shù)字將減少約2億美元，連帶讓主要手機芯片供貨商高通（Qualcomm）、英飛凌（Infineon）等減少在臺積電的投片量，因這些芯片大多由日月光封測，讓日月光也受到?jīng)_擊。

日月光原本擔(dān)心日本強震引發(fā)客戶會有提前搶料的需求，有重復(fù)下單的疑慮，但近期再確認(rèn)訂單情況，確實是實質(zhì)的訂單，加上日本主要原材料廠產(chǎn)能陸續(xù)恢復(fù)，預(yù)料缺料問題會逐步淡化。

矽品則表示，公司將打破過去整合元件大廠（IDM）訂單比重較低的接單模式，聚焦?fàn)幦∈謾C芯片大廠高毛利訂單，目前已鎖定意法半導(dǎo)體、英飛凌、飛思卡爾及瑞薩等大廠委外代工訂單。