合晶(6182)近日宣布,與臺灣土地銀行、臺北富邦銀行等銀行完成48億元新臺幣聯(lián)貸案,已成功完成募集,資金將主要用來擴充半導體晶圓制程,合晶龍?zhí)稄S已經(jīng)完工正在裝機中,陸續(xù)購置長晶、拋光、磊晶等設備,下月將進入量產(chǎn)。
合晶是臺灣老牌半導體中小尺寸矽晶圓廠,近年跨足太陽能矽晶圓與LED 藍寶石基板相關領域。合晶轉投資大陸磊晶廠上海晶盟產(chǎn)能沖上滿載,由臺灣母公司提供矽晶圓基板材料,提供磊晶垂直整合服務。
合晶龍?zhí)稄S年初完工,樓板面積達到1.5萬坪,目前正在進行裝機,產(chǎn)品將是以8吋晶圓及磊晶為主,根據(jù)合晶規(guī)劃,到年底的第1期產(chǎn)能,每月量產(chǎn)拋光晶圓11萬片,磊晶8萬片。