半導(dǎo)體封測(cè)大廠矽品（2325）日前公布6月合并營收50.98億元新臺(tái)幣，月增5.07%、年減6.8%；Q2營收147.36億元，季增1.9%，累計(jì)上半年?duì)I收292.02億元，年減8.96%。
公司仍看好下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)。

矽品董事長林文伯表示，矽品在2011年做了相當(dāng)大的產(chǎn)品組合調(diào)合，包括2010年將面板驅(qū)動(dòng)IC及內(nèi)存封測(cè)產(chǎn)品線并給南茂外，近期也決定放棄影像感測(cè)組件（CIS）封裝。

目前，矽品2011年下半年重要發(fā)展策略擬持續(xù)擴(kuò)充蘇州廠銅打線機(jī)臺(tái)，由現(xiàn)有的1,000臺(tái)擴(kuò)增到1,500臺(tái)，增幅50% ；未來也將朝提高系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、銅鑄凸塊封測(cè)及LED封裝等高附加價(jià)值新事業(yè)領(lǐng)域邁進(jìn)。

此外，因矽品過去80%業(yè)務(wù)偏重于無晶圓廠的IC設(shè)計(jì)，致2010年錯(cuò)失與全球整合組件大廠（IDM）、蘋果及三星做生意的機(jī)會(huì)，2011年將致力爭(zhēng)取IDM廠手機(jī)及無線芯片委外封測(cè)訂單。