近日,德國歐司朗(osram)宣布,公司將促進(jìn)位于馬來西亞檳城(Penang)和德國雷根斯堡(Regensburg)的InGaN類LED芯片生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)6英寸化,擴(kuò)充LED的生產(chǎn)能力。預(yù)計(jì)到2012年底前,白色LED用芯片產(chǎn)能幾乎會(huì)翻番。
歐司朗檳城生產(chǎn)基地,新工廠的廠房正在建設(shè)之中,而在雷根斯堡生產(chǎn)基地,InGaN類LED芯片的生產(chǎn)線,預(yù)定將從2011年夏季開始分階段實(shí)現(xiàn)6英寸化。公司將通過把過去使用的4英寸基板擴(kuò)大為6英寸基板,提高生產(chǎn)能力,借此在全球規(guī)模不斷擴(kuò)大的LED市場內(nèi),提高自身的競爭力。
目前,最先借助大口徑化強(qiáng)化生產(chǎn)能力的產(chǎn)品,是采用旨在提高發(fā)光效率和亮度的歐司朗先進(jìn)技術(shù)--薄膜技術(shù)以及“UX:3”技術(shù)的白色LED。