近日，全球領(lǐng)先的高效能模擬IC設(shè)計(jì)者及制造商–奧地利微電子公司(AMS)宣布，慶祝臺(tái)北辦公室喬遷，未來(lái)除拓展中國(guó)臺(tái)灣的主要據(jù)點(diǎn)外，也將陸續(xù)成立香港、蘇州、深圳、北京與上海辦公室；同時(shí)，亦將加重與亞洲晶圓代工廠合作，進(jìn)一步推升整體亞洲市場(chǎng)的營(yíng)收。

奧地利微電子執(zhí)行長(zhǎng)John A. Heugle表示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)已由過(guò)去的歐美地區(qū)轉(zhuǎn)向亞洲，尤其是臺(tái)灣地區(qū)與中國(guó)大陸身為全球制造重鎮(zhèn)。公司將藉由亞洲據(jù)點(diǎn)的成立，以及與經(jīng)銷商的密切合作，期將亞洲地區(qū)的營(yíng)收貢獻(xiàn)比重，從2010年的38%提升到50%，甚至可能超越該公司既有深耕的歐洲市場(chǎng)。

奧地利微電子計(jì)劃未來(lái)將根據(jù)亞洲各主要區(qū)域市場(chǎng)的特性與不同的設(shè)計(jì)研發(fā)能力進(jìn)行布局。在臺(tái)灣地區(qū)主要推廣的市場(chǎng)包括RFID讀取器、LED背光驅(qū)動(dòng)器、LED閃光燈驅(qū)動(dòng)器等消費(fèi)性電子主要的關(guān)鍵組件與行動(dòng)裝置如智能型手機(jī)、筆記型電腦與平板裝置電源管理IC。日本則鎖定工業(yè)與汽車領(lǐng)域關(guān)鍵組件；韓國(guó)主要是電視機(jī)發(fā)光二極體(LED)背光驅(qū)動(dòng)IC。 

目前，奧地利微電子除擁有8寸晶圓廠之外，臺(tái)積電和IBM均為奧地利微電子的晶圓代工廠伙伴，但兩者合作模式稍有不同。臺(tái)積電為雙向授權(quán)的合作模式，只能生產(chǎn)奧地利微電子的類比IC產(chǎn)品，而IBM則是和奧地利微電子共同開發(fā)0.18微米高電壓的制程技術(shù)，透過(guò)授權(quán)，IBM將可利用該高壓技術(shù)為其他無(wú)晶圓廠商制造IC產(chǎn)品。

此外，為迎接亞洲市場(chǎng)隨之而來(lái)的龐大供貨需求，奧地利微電子已決定將芯片委外代工的比例從目前的30%，提高到50%，與可提供奧地利微電子所需的制程技術(shù)的晶圓廠擴(kuò)大合作。