近日,臺灣材料PI薄膜生產(chǎn)商達(dá)邁科技總經(jīng)理吳聲昌表示,達(dá)邁將于10月正式上市發(fā)行,還將投資7億元新臺幣在新竹科學(xué)園區(qū)銅鑼基地設(shè)廠,預(yù)計2Q12開始量產(chǎn)。
他介紹,該公司一直致力于軟性電路板上游材料PI薄膜,PI膜不僅可應(yīng)用于軟性電路板,更可用在航太、IC鈍化膜與 LCD配向膜等各種領(lǐng)域。該公司更借由參與經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局輔導(dǎo)計劃,縮短進(jìn)入新應(yīng)用領(lǐng)域之時程,其中包括可撓式CIGS太陽電池用PI薄膜及LED所需的白色PI薄膜,此外,也透過研發(fā)貸款計劃,減緩研發(fā)所需資金缺口。
同時,達(dá)邁科技還與國外電子材料大廠合作,達(dá)邁提供成膜技術(shù)及試產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行新材料開發(fā)。達(dá)邁將投資7億元新臺幣在新竹科學(xué)園區(qū)銅鑼基地設(shè)廠,預(yù)計2Q12開始量產(chǎn)。