德國(guó)英飛凌科技(Infineon Technologies)利用12英吋(300mm)口徑硅晶圓基板的功率半導(dǎo)體元件初期生產(chǎn)獲得了成功。
英飛凌市場(chǎng)營(yíng)銷及分銷高級(jí)副總裁Anton Mueller表示,目前功率元件中使用的硅晶圓口徑最大為200mm。“我們是業(yè)界第一家”證實(shí)了采用300mm晶圓可以制造出與200mm晶圓功率元件具有同等工作特性的產(chǎn)品。此次雖沒(méi)有透露量產(chǎn)開(kāi)始的時(shí)間,但Anton Mueller表示“2012年下半年將結(jié)束(開(kāi)始量產(chǎn)所必需的)驗(yàn)證工作,那之后將開(kāi)始量產(chǎn)”。
英飛凌在奧地利的菲拉赫研發(fā)采用300mm晶圓的功率元件,并于2010年10月開(kāi)始著手建立試產(chǎn)線(Pilot Line)。采用300mm晶圓的功率元件量產(chǎn)基地設(shè)在德國(guó)德累斯頓。預(yù)定在2014年之前投入約2億5000萬(wàn)歐元用于建設(shè)量產(chǎn)基地。