近日，市場傳日商松下（Panasonic）預(yù)定2012年3月底以前縮減當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體生產(chǎn)線，將擴(kuò)大LED芯片外包給臺積電，委外代工比重預(yù)計從 10% 提高到 30-40% 左右。此外，松下還將裁員約 1000 人。

由于松下虧損的電視機(jī)部門很難與三星電子等亞洲競爭對手競爭，松下電工不久前也傳出要減產(chǎn)電視面板。

目前，松下位在日本的五座芯片生產(chǎn)廠，包括富山縣設(shè)備先進(jìn)的魚津廠均將減產(chǎn)，進(jìn)而將晶圓生產(chǎn)外包給臺積電等公司，對臺積電而言，這將是推升2012年大幅接單的主要來源。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，日本311大地震，日本當(dāng)?shù)?8家半導(dǎo)體廠受重挫，喚起日本半導(dǎo)體有必要分散風(fēng)險的意識，日圓強(qiáng)勁升值后，更加快這些半導(dǎo)體廠商的行動。

此外，松下計劃于2012年度（2012年4月至2013年3月）在亞洲興建一座太陽能電池廠，首度將太陽能電池生產(chǎn)移往日本海外。而松下原先計劃將生產(chǎn)電漿電視面板的尼崎第三工廠轉(zhuǎn)為太陽能電池廠，惟因日圓走勢持續(xù)強(qiáng)勁，故撤回上述計劃，轉(zhuǎn)而將增產(chǎn)目標(biāo)轉(zhuǎn)向海外。

目前，全球半導(dǎo)體晶圓代工市場中，日本IDM外包比重長期以來一直是最低的，比率不到5%，比歐洲的IDM廠的15%到20%還低，如今日本半導(dǎo)體廠已啟動外包的行動，包括臺積電、聯(lián)電及后段封測的日月光、硅品等，將都受惠。