LED燈具商軒豊股份有限公司，繼推出60~150WLED單一光源、不含紫外線、并可依工廠高度調(diào)整光學且具備關鍵散熱技術的工廠燈后，于2011年底推出最新50~150WLED筒燈。

該公司目前成功開發(fā)的多晶集成封裝技術、矽酸硼光學鏡頭以及均溫板、散熱片皆擁有各項應用及發(fā)明專利。多晶集成封裝技術（MCP）與傳統(tǒng)單晶集成封裝（SMP）比較起來，其接觸面積大、結構簡易、厚度薄、焊點少可靠度高、熱阻系數(shù)低，可依需求一次尺寸封裝完成就可使用，不需再制基板，因具容易控制光的方向與投射之特性，因此可依場所需要設計透鏡改變光型。另外，矽酸硼光學鏡頭技術讓lens不會霧化，高透光率達91％~95％，更有多種配光曲線可供選擇。

而應用這些專利技術讓最新推出的軒豊50~150WLED筒燈具備單一光源無重影顯色性高、燈具發(fā)光效率大于85lm/W、透光率達96％、熱阻系數(shù)低、傳導迅速、結點溫度70℃以下、光源壽命50,000小時等特性，另外還有無鉛且符合RoHS 無紫外線及抗紫外線，燈具結構簡單容易更換，重量輕低于同業(yè)、采定電流電源供應器高功率因素大于＞95％等。使用LED照明可以減少二氧化碳排放、地球資源消耗并降低維護成本、提供環(huán)境保護與減少光害。