近日，半導體材料通路商利機公布2011年財報與股利政策，去年毛利率為15%，稅后凈利達9956萬新臺幣，創(chuàng)近 4 年來新高，EPS為2.67新臺幣，每股擬配發(fā) 2 新臺幣股利，以20日收盤價計算，殖利率約有 6 %。

利機指出，2011年受惠各主力產(chǎn)品具利基型優(yōu)勢合并營收及獲利表現(xiàn)亮眼，在不景氣下仍維持近 1 成成長幅度，且轉(zhuǎn)投資部份由于子公司調(diào)整營運策略奏效，大幅降低營運成本且營收倍數(shù)成長，帶動母公司獲利成長。利機去年創(chuàng)下17.6億新臺幣，較2010年同期15.2億成長16%，每股稅后盈余2.67元。

利機表示，2012年將持續(xù)布局Sapphire Substrate(藍寶石基板)、LED封裝及太陽能市場等，積極開發(fā)新代理產(chǎn)品，目前已有各種膠材、MS-LED專用封裝材料、鎢坩鍋、碳化硼等產(chǎn)品也獲穩(wěn)定訂單，預期將對今年營收與獲利帶來顯著貢獻。

利機每股擬配股利 2 新臺幣，包括1.5新臺幣現(xiàn)金股利與0.5新臺幣股票股利，現(xiàn)金殖利率約 6 %。利機強調(diào)，由于營運穩(wěn)健，因此長期以來資金充裕，向來皆采高股利政策，每年維持在 2 元以上之股利分配，盈余分配率達82%以上。