LED低價化的趨勢也讓廠商不斷思量降低生產(chǎn)成本方式，LED無封裝產(chǎn)品成為2013年一大產(chǎn)業(yè)焦點，包括臺灣LED芯片廠晶電、璨圓、一條龍廠臺積固態(tài)照明、隆達(dá)、國際大廠Toshiba、CREE、Philips Lumileds皆積極投入無封裝產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，不過，多數(shù)無封裝產(chǎn)品目前仍停留在只聞樓梯響，不見人下來的階段，無封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)良率牽動著此項產(chǎn)品量產(chǎn)的速度。

以各LED芯片廠與一條龍廠目前所推出的無封裝產(chǎn)品來看，晶電的無封裝產(chǎn)品主推ELC(Embedded LED Chip)，制程中完成芯片生產(chǎn)后，僅需要涂布熒光粉與采用封裝膠，省略導(dǎo)線架與打線的步驟，可以直接貼片(SMT)使用，ELC產(chǎn)品在沒有導(dǎo)線架的情況下，發(fā)光角度較大，未來也有機(jī)會省略二次光學(xué)透鏡的使用。

而臺積固態(tài)照明則將其無封裝產(chǎn)品名為PoD(Phosphor on die)，采直接將flip chip(覆晶)芯片打在散熱基板上，省略導(dǎo)線架與打線等步驟，同樣主打小體積擁有更高的光通量，具有發(fā)光角度較大，并且可以更容易混色與調(diào)控色溫特性，適用于非指向性光源應(yīng)用。

璨圓2013年也積極推廣其無封裝產(chǎn)品，同樣以flip chip為基礎(chǔ)，在制程中省略導(dǎo)線架與打線等步驟；隆達(dá)也將其無封裝CSP(Chip Scale Package)產(chǎn)品導(dǎo)入至燈管應(yīng)用，隆達(dá)CSP產(chǎn)品在上游晶粒也采用覆晶技術(shù)，也同樣省略導(dǎo)線架，并簡化封裝流程。

CREE與Philips Lumileds也都積極宣示在CSP產(chǎn)品的研發(fā)成果，Philips Lumileds推出的LUXEON Q就采用flip chip技術(shù)，不需在后段制程中移除藍(lán)寶石基板，鎖定直接取代市場上普及且應(yīng)用成熟的3535封裝規(guī)格產(chǎn)品。

而CREE的XQ-E LED產(chǎn)品也同樣采CSP技術(shù)，將芯片面積大幅縮小，與XP-E2具備相同的照明等級性能，而尺寸縮小78%，僅1.6mm*1.6mm，其微型化設(shè)計可以提升光調(diào)色品質(zhì)與光學(xué)控制，擴(kuò)大照明應(yīng)用范圍。