“封裝在面對CSP的時候如何進(jìn)行革命？” 6月11日，在由LEDinside、中國LED網(wǎng)以及廣州國際照明展主辦的LEDforum 2015中國國際LED市場趨勢高峰論壇上， 鴻利光電總經(jīng)理雷利寧拋出了這個封裝領(lǐng)域乃至整個LED產(chǎn)業(yè)鏈都無比關(guān)心的問題。

CSP的優(yōu)勢究竟在哪里？雷利寧表示，“它適合更大的電流、體積小，實現(xiàn)了更高的流明密度；省略了打線的制程，產(chǎn)品的可靠性提升；高封裝密度、高生產(chǎn)效率；最好的一點是應(yīng)用比較靈活，可以自由地進(jìn)行組合。” 

正因如此，越來越多的廠商熱衷于CSP技術(shù)的研發(fā)。近年來三星、晶電、隆達(dá)、新世紀(jì)、天電等芯片大廠紛紛推出相關(guān)產(chǎn)品。那么，問題來了，既然芯片廠商在芯片端將CSP包攬，如果封裝廠沒有新的進(jìn)步，那么未來芯片廠和封裝廠還能愉快地玩耍嗎？封裝廠的命果真就此被“革”了？

當(dāng)然，為了能夠繼續(xù)和芯片廠商玩耍，眾封裝廠們也不敢懈怠，晶科、鴻利等封裝廠也紛紛研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。“我們必須直視和面對CSP的來臨，我們也在做技術(shù)突破和努力。”雷利寧坦陳，CSP封裝技術(shù)面臨著諸多技術(shù)難點，包括封裝工藝的難易度不同、如何選取工藝，不同工藝性能的差異如何來進(jìn)行優(yōu)化，CSP產(chǎn)品的尺寸是多樣化的、怎么樣實現(xiàn)一個標(biāo)準(zhǔn)化的推廣，是否存在更具有突破性的工藝等這一系列的問題。

不過這一系列問題也給封裝產(chǎn)業(yè)帶來了希望。雷利寧表示，CSP的出現(xiàn)將給SMD、COB等產(chǎn)品帶來更多的變化。他表示，“COB目前占有率不是很高，可能只占到了15%—20%，但是CSP的到來會給COB帶來不同的轉(zhuǎn)變。”而就SMD產(chǎn)品而言，“以SMD 0.5W為例，我們初步的估算了一下CSP的產(chǎn)品在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上會節(jié)約20%—30%的成本。”

雷利寧表示，CSP在不同的領(lǐng)域都在逐步適用，CSP的優(yōu)勢就是體積更小，面度更薄，熱阻更低?；谶@些優(yōu)勢，它在后續(xù)的通用照明領(lǐng)域、背光照明領(lǐng)域都有不可小視的發(fā)展。（文/LEDinside Sophie）

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