莫慶偉表示，德豪潤(rùn)達(dá)一直在做“簡(jiǎn)化”，比如封裝的簡(jiǎn)化，免金線FC封裝，去除打金線，簡(jiǎn)化封裝流程；FC芯片的簡(jiǎn)化，倒裝芯片設(shè)計(jì)與工藝的突破，實(shí)現(xiàn)“平民化”；研發(fā)無(wú)助焊劑金錫共晶倒裝焊技術(shù)，去除金球與助焊劑，提升散熱和質(zhì)量。

以基于倒裝芯片研發(fā)的無(wú)助焊劑金錫共晶倒裝焊技術(shù)為例，工藝簡(jiǎn)單化之后產(chǎn)品表現(xiàn)出優(yōu)異的穩(wěn)定性和可靠性，同時(shí)性能并沒(méi)有打折扣，現(xiàn)有的量產(chǎn)燈珠已經(jīng)在2014年6月達(dá)到160lm/W，而且在一萬(wàn)小時(shí)內(nèi)光衰小于5%。不久的將來(lái)光效會(huì)在這個(gè)基礎(chǔ)上還可以再提高20%，也就意味著將突破200lm/W，這是一個(gè)非常具有挑戰(zhàn)性的目標(biāo)。

德豪潤(rùn)達(dá)做簡(jiǎn)化的理由是什么？莫慶偉解釋道，越復(fù)雜出錯(cuò)的機(jī)會(huì)就越多，越簡(jiǎn)單帶來(lái)的反而是成本的降低和質(zhì)量的提高。當(dāng)然，簡(jiǎn)單并不是偷工減料，而是指工藝流程的簡(jiǎn)化，減少人犯錯(cuò)誤的機(jī)會(huì)。

此外，對(duì)于當(dāng)下最熱門(mén)的CSP產(chǎn)品，莫慶偉提出了一個(gè)問(wèn)題——圍繞CSP生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)生的方案將會(huì)是什么樣的。他給出的答案是，“當(dāng)初2835或者5630就是當(dāng)時(shí)韓國(guó)電視機(jī)背光把它簡(jiǎn)化到了極致，大批量的生產(chǎn)，最終這個(gè)技術(shù)滲透和占領(lǐng)照明市場(chǎng)，CSP很有可能走同樣的路。因?yàn)榇叩米罴钡倪€是電視背光，CSP在電視背光上面得到大規(guī)模的應(yīng)用，可靠性提高，成本降低，來(lái)到照明市場(chǎng)很有可能重演這樣的路子，下一步商業(yè)照明、大功率工業(yè)照明將會(huì)被CSP顛覆。”（文/LEDinside Amber）


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