近日，科銳（Cree）公司宣布推出新型XLamp XHP35系列LED器件，相比Cree之前的高性能單芯片LED器件，其光輸出高50％，為3.5mm封裝建立了新的性能標準。XHP35 LED基于Cree公司的SC5技術平臺，引用Cree具有突破性的高壓功率芯片架構，這樣廠商便可利用現(xiàn)有的驅(qū)動讓超大功率LED滿負荷運行。該XHP35 LED器件不會出現(xiàn)多芯片LED器件的光學低效率現(xiàn)象，光通量高達1833流明，有助于降低新設計的尺寸和系統(tǒng)成本。

XHP35高密度LED器件（放大圖）

圖片來源：CREE官網(wǎng)

“XHP35 LED器件為XP封裝帶來了Cree超大功率LED器件的優(yōu)秀性能，我們感到很高興。”Hispaled首席執(zhí)行官Jorge Fraile表示。 “除了光通量驚人之外，XHP35 LED器件還能夠在較低的驅(qū)動電流下，實現(xiàn)Cree公司大功率LED的全部性能。”

不同于其他現(xiàn)有高功率LED，XHP35系列LED器件采用全新12V單片功率芯片，以便在電流大小為驅(qū)動電流或低于1A時提供超大功率性能，為照明設計師使用高功率LED器件提供便利。這一突破得益于科銳SC5技術平臺，SC5技術平臺基于科銳業(yè)界最強的SiC技術，在外延結構和芯片架構方面實現(xiàn)了諸多重要技術提升，并且開發(fā)出經(jīng)過優(yōu)化設計的先進光轉換系統(tǒng)以實現(xiàn)最佳散熱性能和光學性能。

XHP35 LED器件有高密度級和高強度級的版本，經(jīng)過優(yōu)化為特定應用提供最佳性能。XHP35高密度LED器件采用緊湊型XP封裝，為戶外和高灣照明等高流明應用提供新高度的光輸出。XHP35高強度LED器件，針對體育館，火炬和跟蹤照明等對光強度有著高要求的應用，優(yōu)化設計，提高性能和減少尺寸，通過次級光學器件提供最大的發(fā)光強度。

“科銳不斷重新定義高功率LED的性能。XHP35 LED器件具有的突破性遠遠超出其他LED供應商的漸進式進步。” 科銳副總裁兼LED事業(yè)部總經(jīng)理Dave Emerson表示。 “相比以往，如今制造商將能夠利用超大功率LED的滿功率來實現(xiàn)以前認為不可能的照明設計。”

科銳XLamp XHP35和XHP35高強度級LED器件現(xiàn)已提供樣品申請，并可按標準交貨時間進行量產(chǎn)。通過科銳專利的EasyWhite技術，XHP35 LED器件實現(xiàn)了窄至2步和3步的麥克亞當橢圓色容差，色溫2700K - 8300K可選，顯色指數(shù)70，80和90可選。（編譯/LEDinside Nicole）

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