9月6-9日，享譽(yù)全球的第18屆中國國際光電博覽會-中國光博會(CIOE)將在深圳會展中心隆重舉行。翠濤自動化將在2號館2M01推出全新一代焊線機(jī)——“PHOTON福”焊線機(jī)。

“福”高速度（產(chǎn)能提高20%）、高精度（可焊45μm焊盤）、高福利（2年免息貸款），在國外競爭對手為主的半導(dǎo)體封裝焊線領(lǐng)域，勢必重塑焊線市場新格局！
 
“Photon福”焊線機(jī)是翠濤最新研發(fā)成果，針對銅線易氧化的難題，“福”采用了自主研發(fā)設(shè)計(jì)的全封閉銅線保護(hù)裝置，確保銅線焊接的品質(zhì)；針對為了提高發(fā)光亮度，芯片電極越做越小的趨勢，“福”提高XY工作臺分辨率至0.1μm確保45μm焊盤的焊接能力；針對客戶為了節(jié)省成本，支架寬度越來越寬的趨勢，“福”又將焊線區(qū)Y擴(kuò)大到72mm。除此之外，在工業(yè)4.0的發(fā)展趨勢下，翠濤更強(qiáng)調(diào)人機(jī)的交互友好，常用功能可以一鍵直達(dá)，簡單易學(xué)，開啟智能制造新時(shí)代。

翠濤自動化專注研發(fā)14年，是國產(chǎn)廠商中的技術(shù)領(lǐng)先者，是深圳市半導(dǎo)體3D封裝技術(shù)工程實(shí)驗(yàn)室。公司設(shè)有深圳研發(fā)中心和新加坡研發(fā)中心，擁有以博士、碩士為主的精英研發(fā)團(tuán)隊(duì)，配備了激光測振儀、激光干涉儀、高速相機(jī)等先進(jìn)研發(fā)設(shè)備，為公司的持續(xù)高速發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。
   
翠濤作為半導(dǎo)體封裝設(shè)備整體解決方案提供商，同時(shí)將在展會現(xiàn)場展出的還有梭800B+和梭800C焊線機(jī)，歡迎大家參觀指導(dǎo)！

時(shí)間：9月6日-9日 
地點(diǎn)：深圳會展中心2號館2M01展位

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