近年來，白光LED封裝技術方案，已經(jīng)形成了SMD封裝為主，其他封裝方式為輔的格局。對于白光LED封裝的后續(xù)發(fā)展方向，業(yè)界也進行了持續(xù)廣泛的討論， 其中CSP（Chip-Scale-Package）是倍受關注的發(fā)展方向之一。關于CSP白光LED ，業(yè)界也有很多不同的稱謂，例如無封裝LED、晶圓級封裝LED等等。

持續(xù)地小型化，是已經(jīng)被電子器件封裝領域證實的必然發(fā)展之路。從這個角度來看，CSP確實應該是LED封裝的未來。因此，國內外的芯片廠、封裝廠紛紛投入CSP白光LED研發(fā)，也就合乎情理了。

大家在努力做好產品的時候，專利也要特別注意。畢竟LED行業(yè)，專利的坑還是很深的。

由于CSP白光LED ，仍然是基于傳統(tǒng)的白光實現(xiàn)方式，即芯片+熒光粉，所以LED行業(yè)的芯片相關專利、熒光粉相關專利、芯片+熒光粉的組合專利等固有專利門檻對CSP依然有效。

CSP白光LED的特點：
 ♦ 倒裝芯片；
 ♦ 沒有支架，芯片的pad直接作為封裝體的電極；
 ♦ 要發(fā)光的表面包覆上熒光粉層。

從這三條特點來看，前兩條都是芯片部分的事情，CSP（Chip-Scale-Package） 可以發(fā)揮的地方其實僅在第3條：“要發(fā)光的表面包覆上熒光粉層”。

總結CSP相關的專利，對“要發(fā)光的表面包覆上熒光粉層”的努力包括：
 ♦ 包覆成什么外形，有利于光效、配光和色坐標一致性；
 ♦ 包覆的架構（有五面包覆的、有僅頂面包覆的、有先包覆芯片再上透明膠層的、有先上透明膠層再上熒光粉的）；
 ♦ 工藝實現(xiàn)。
 ♦ 怎么提高可靠性。

Cooledge Lighting和Tischler Michael A.組合，是CSP白光LED領域，專利布局最強的。他們申請的專利，全面覆蓋了上述內容。

尤其是對于業(yè)界一直詬病的應力導致失效問題（如下圖圖示），他們也有深入進行研究，并申請了多項專利。

下面介紹一下這對組合：
Cooledge Lighting是加拿大一家照明企業(yè)，主要產品為用于廣告燈箱的柔性FPC面光源。在CSP領域已申請35項發(fā)明專利。
Tischler Michael A.既有作為Cooledge Lighting的員工申請，也有以個人身份申請。在CSP領域以個人名義也申請16項發(fā)明專利。

他們的發(fā)明專利布局全球，包括美國專利、歐洲專利、中國專利、日本專利、韓國專利等。

來源：專利布局

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