隨著顯示器之發(fā)展，面板產業(yè)發(fā)展趨勢將不再只是著重供給與需求的關系，轉而更重視「質」的升華，進而提升顯示產品的價值，未來顯示面板的“質感”需求將朝向高分辨率的畫面、曲面、超薄平面、輕薄化、可彎曲化、高動態(tài)HDR、高對比度及廣色域的趨勢發(fā)展，如此的規(guī)格，才能讓顯示器展現(xiàn)出更自然的色彩及呈現(xiàn)更活潑生動的影像。

MiniLED應用范圍廣大

下一代的顯示技術將由現(xiàn)狀背光式走向自發(fā)光式，自發(fā)光方式因其結構較背光方式簡單，所以可以做出更輕薄及可彎曲的產品，而MiniLED可取代現(xiàn)有LCD中的背光模塊，展現(xiàn)出省電、輕薄及提升發(fā)光效率的特性以及與OLED產品的競爭態(tài)勢，MiniLED因為光源微型化后，使其發(fā)光的均勻性更佳，因此應用上也大幅擴大，比如可應用于戶外顯示屏、車用抬頭顯示器、車用顯示器、頭戴顯示器、穿戴裝置、手機、電視、電競筆電、微型投影機……等。

MiniLED技術將與OLED技術競爭

MiniLED的芯片發(fā)光尺寸為100-200µm，可透過CSP封裝的方式達到輕薄化之型態(tài)，由于應用產品的特性需求，MiniLED將提供高分辨率、低功率、高亮度的特性，因此MiniLED的間距會縮小，同時晶粒需求也大幅提升，另外MiniLED光源的應用，在產品設計上將可帶來結構更輕薄化、區(qū)域調光功能下提供更佳的對比度及更佳的廣色域。

MiniLED產業(yè)供應鏈

觀察MiniLED的產業(yè)供應鏈，以生產制程的角度來看，供應廠商大致上可以分為藍寶石PSS基板廠、LED磊晶廠、LED封裝廠、軟硬基板廠、SMT打件廠、TFT背板廠及驅動IC廠，其中MiniLED技術發(fā)展的重點，將是以6吋PSS的生產能力、晶粒量產能力、封裝搭配軟板的應用及背光模塊化的設計能力為主。

在應用市場方面，MiniLED背光產品有機會導入手機市場，由于現(xiàn)有AM-OLED面板的產能供給吃緊，除了三星及Apple之外，其他手機品牌廠商可能會面臨無法取得OLED面板的困難，為了做出產品差異化，將轉以MiniLED結合軟性基板形成自發(fā)光源，實現(xiàn)高曲面及高分辨率的性能，在供應鏈方面，則以封裝廠的榮創(chuàng)搭配面板廠的群創(chuàng)，共同合作發(fā)展MiniLED手機背光的解決方案。

在電視市場的應用上，為了增加與OLED競爭力，高階LCD電視也有機會采用MiniLED的方案， MiniLED當背光源除了取代背光模塊外，將可以發(fā)展出產品的輕薄化、高動態(tài)HDR及提升WCG的性能，在供應鏈方面，封裝廠的榮創(chuàng)搭配面板廠的群創(chuàng)，共同合作發(fā)展MiniLED電視背光的解決方案；另外，在NB及顯示屏市場的應用，供應鏈則以封裝廠的隆達搭配面板廠的友達，共同合作發(fā)展MiniLED自發(fā)光源的解決方案。

下表為中國臺灣廠商相關產業(yè)發(fā)展MiniLED技術的供應鏈分布整理：

MiniLED技術挑戰(zhàn)

MiniLED目前所面臨的技術挑戰(zhàn)，大致上可以區(qū)分為芯片端的良率還不是很高、6吋PSS奈米壓印制程良率偏低、SMT打件制程其設備的精密度、UPH及良率..等因素，形成發(fā)展MiniLED的制程瓶頸，因此將導致MiniLED成本的上升，相對的應用在產品上也形成了價格障礙。

在Micro LED技術尚未成熟及OLED技術的強力滲透下，MiniLED的技術將成會發(fā)展下一代顯示器的關鍵，如何縮短MiniLED技術的開發(fā)時程，降低生產成本，將是決定MiniLED產品進入商品化時程的最重要因素。(文：Simon/LEDinside)



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