LED驅(qū)動(dòng)IC廠聚積在MiniLED研發(fā)上傳出捷報(bào)，聚積指出，第二代MiniLED箱體模組良率大幅提升，有信心在明年第一季進(jìn)入量產(chǎn)。法人看好聚積明年有機(jī)會(huì)藉由MiniLED產(chǎn)品打入手機(jī)、電視、大型顯示屏等市場(chǎng)。

聚積原先規(guī)劃MiniLED顯示模組將在2019年上半年開始量產(chǎn)，現(xiàn)在聚積又釋出更明確的量產(chǎn)時(shí)間。聚積指出，與錼創(chuàng)合作的第二代MiniLED箱體相對(duì)于今年2月在歐洲國際視聽暨整合系統(tǒng)展（ISE）展覽時(shí)的第一代箱體，已有長足的進(jìn)步。

聚積Micro LED事業(yè)群總監(jiān)黃炳凱表示，聚積MiniLED箱體點(diǎn)間距為Pitch 0.75，是當(dāng)前點(diǎn)間距最小的方案，且第二代箱體所使用的模組率大幅提升，死燈率顯著降低且有更佳的畫面均勻性，有信心可以于2019年第一季進(jìn)入量產(chǎn)。

聚積指出，業(yè)界常將MiniLED與傳統(tǒng)芯片直接封裝（COB）方案做比較，不過在同樣具備高可靠度以及無摩爾紋的特性下，兩者因?yàn)樾酒举|(zhì)完全不同，MiniLED可以進(jìn)一步應(yīng)用于更小點(diǎn)間距的產(chǎn)品以及提供更高的發(fā)光效率。

MiniLED的發(fā)展前景廣大，短期內(nèi)將可望先在高階產(chǎn)品導(dǎo)入應(yīng)用。集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）最新報(bào)告指出，考量現(xiàn)階段Micro LED技術(shù)仍有許多技術(shù)壁壘需要克服，許多廠商在2018年先推出MiniLED背光方案，希望能吸引市場(chǎng)買氣。LEDinside預(yù)估，2018年下半年將會(huì)陸續(xù)見到采用MiniLED背光技術(shù)的顯示器問世，2022年MiniLED的產(chǎn)值將會(huì)達(dá)到6.89億美元。

法人認(rèn)為，由于MiniLED首批產(chǎn)品成本一定偏高，因此初期將首先導(dǎo)入到高階產(chǎn)品當(dāng)中，預(yù)料手機(jī)、電視及大型顯示屏將有機(jī)會(huì)成為首批客戶，聚積也可望切入上述供應(yīng)鏈當(dāng)中。

法人指出，聚積今年年底前將開始量產(chǎn)MiniLED背光模組的驅(qū)動(dòng)IC，明年第一季將放量出貨，與此同時(shí)，聚積的MiniLED箱體也可望開始進(jìn)入量產(chǎn)，并在MiniLED商機(jī)拔得頭籌。

來源：中時(shí)電子報(bào)

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