“國星光電背光產(chǎn)品種類齊全，生產(chǎn)工藝成熟，能滿足各種應(yīng)用需求，下一步國星光電對MiniLED的背光產(chǎn)品也進(jìn)行了布局。”在10月18日由集邦咨詢旗下LEDinside、WitsView和中國LED網(wǎng)聯(lián)合舉辦的2018 集邦咨詢新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會暨全球Micro LED前言技術(shù)對接會上，國星光電白光器件事業(yè)部副總經(jīng)理謝志國博士在其主題為“Mini背光技術(shù)的進(jìn)展及應(yīng)用”的演講中如是說道。

♦ 國星光電白光器件事業(yè)部副總經(jīng)理謝志國

MiniLED背光優(yōu)勢明顯，可實(shí)現(xiàn)曲面顯示及超薄應(yīng)用

隨著大眾追求超清顯示，顯示技術(shù)需要更高對比度，被稱為次世代顯示技術(shù)的Micro LED成為眾廠商積極布局的領(lǐng)域。但是目前由于受到種種技術(shù)的瓶頸，Micro LED還遠(yuǎn)未達(dá)到正式量產(chǎn)，于是作為過渡產(chǎn)品的MiniLED便應(yīng)運(yùn)而生。

“MiniLED的優(yōu)點(diǎn)，它可以提供更好的色域，可以進(jìn)行動態(tài)區(qū)域調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)HDR的效果，可以實(shí)現(xiàn)我們追求的超薄的應(yīng)用，另外它也可以實(shí)現(xiàn)拼接，替代一些OLED和傳統(tǒng)液晶。Mini背光的優(yōu)勢還能實(shí)現(xiàn)曲面的顯示，它和大尺寸的OLED相比也有一定的成本優(yōu)勢。”

他還介紹說，國星光電白光器件事業(yè)部背光產(chǎn)品主要圍繞側(cè)入式、直下式、MiniLED背光產(chǎn)品進(jìn)行布局。國星光電背光產(chǎn)品種類齊全，生產(chǎn)工藝成熟，擁有4012、4014、7016、8520、3030等背光用器件，產(chǎn)品包括不同OD直下式LB、藍(lán)光LB、抗藍(lán)光LB、高色域LB、窄邊曲面LB等，能夠滿足客戶的各種產(chǎn)品需求。

國星MiniLED背光擁有兩種技術(shù)方案：MiniCOB、MiniSMD

謝志國博士介紹說，國星光電在MiniLED的技術(shù)上分為兩塊：一塊是MiniCOB，通過MiniCOB得到超薄的應(yīng)用；第二塊是類Mini，也叫做MiniSMD，通過小型化的器件也能實(shí)現(xiàn)一個性價比高、低背光的需求，再結(jié)合動態(tài)調(diào)控，實(shí)現(xiàn)電視和MNT的應(yīng)用。

針對MiniCOB 0D<1mm，國星采用雙面板，通過特殊的封裝工藝，使膠體的表面比較平整，出光比較均勻，結(jié)合倒裝的芯片，可以達(dá)到 0D<1mm的效果，實(shí)現(xiàn)均勻背光；針對MiniCOB OD 2mm，目前國星的Pitch可以做到3×3，未來Pitch會做得更大一點(diǎn)，減少芯片的使用數(shù)量。
針對OD 5mm到8mm以上的，國星推出MiniSMD概念。目前的貼片工藝比較穩(wěn)定，性價比比較高，而且MiniSMD的器件亮度也會比較高，在較高的混光距離應(yīng)用的需求下實(shí)現(xiàn)均勻的混光，目前在OD 5mm的情況下，Pitch 5mm左右實(shí)現(xiàn)均勻的背光。

多方面詳解國星MiniLED背光五大優(yōu)勢

謝志國博士在演講中提到國星MiniLED背光擁有五大優(yōu)勢，一是更寬色域，可實(shí)現(xiàn)110%Rec.2020；二是采用動態(tài)區(qū)域調(diào)節(jié)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)HDR效果；三是采用超薄COB封裝，OD<2mm；四是應(yīng)用靈活，可實(shí)現(xiàn)無縫拼接及曲面顯示；五是可替代OLED或傳統(tǒng)的液晶背光。

他從小型化、大角度出光、一致性、可靠性等方面，對國星Mini背光產(chǎn)品的優(yōu)勢進(jìn)行了詳細(xì)解讀。

對于小型化，他表示，MiniLED對芯片的要求越來越高，Mini芯片在實(shí)際制作的過程中，裂片的良率都非常低。因此國星要求在制程過程中，對芯片的線寬的控制做到精確控制，開發(fā)低功耗的芯片，并且開發(fā)大深寬隔離槽結(jié)構(gòu)，結(jié)合芯片隱形切割，提高裂片的良率。

對于大出光角度，他表示，國星的MiniLED主要采用大角度的出光，混光更加均勻，同時獲得比較小OD的距離，首先在出光面上，國星會做一些光學(xué)上的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在芯片的厚度方面也會進(jìn)行優(yōu)化，增加側(cè)面的出光；改進(jìn)裂片芯片的生產(chǎn)工藝；在PSS襯底上形貌優(yōu)化，增加大角度出光，滿足大角度出光芯片的需求。

對于一致性，他表示，在芯片一致性上，國星通過高速增長的模式轉(zhuǎn)換，對MOCVD反應(yīng)混合均勻性和反應(yīng)的程度進(jìn)行控制，同時也控制GaN材料和摻雜均勻性和一致性；同時，在封裝后端工序的處理上，保證膠體的一致性，同時保證具有較高的氣密性。

對于可靠性，他表示，MiniLED背光在應(yīng)用過程中要考慮防潮，因此國星優(yōu)化了封裝的工藝設(shè)計(jì)，提升產(chǎn)品防水防潮的性能；同時，在芯片制程中，利用高絕緣性強(qiáng)的MESA保護(hù)結(jié)構(gòu)，并且控制電極金屬的坡度；最后在固晶的過程中，保證良率，提高可靠性。（文：LEDinside James）

如需轉(zhuǎn)載，需本網(wǎng)站E-Mail授權(quán)。并注明"來源于LEDinside"，未經(jīng)授權(quán)轉(zhuǎn)載、斷章轉(zhuǎn)載等行為，本網(wǎng)站將追究法律責(zé)任！E-Mail:service@ledinside.com

如需獲取更多資訊，請關(guān)注LEDinside官網(wǎng)（www.007seojiaoyu.cn）或搜索微信公眾賬號（LEDinside）。