據(jù)報道，英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 宣布收購位于德國德勒斯登的新創(chuàng)公司 Siltectra 。該新創(chuàng)公司開發(fā)一種創(chuàng)新的冷切割技術(shù) ( Cold Split )，可有效處理晶體材料，并可大幅減少材料損耗。英飛凌將采用此 Cold Split 技術(shù)分割碳化硅 (SiC) 晶圓，使晶圓產(chǎn)出雙倍的芯片數(shù)量。英飛凌與該公司主要股東 ── 創(chuàng)投業(yè)者 MIG Fonds 達(dá)成了 1.24 億歐元收購價格的協(xié)議。

英飛凌執(zhí)行長 Reinhard Ploss 博士表示，此次收購將協(xié)助我們利用新材料碳化硅擴(kuò)展優(yōu)異的產(chǎn)品組合。我們對系統(tǒng)的了解以及在薄晶圓方面的獨特專業(yè)技術(shù)將和 Cold Split 技術(shù)及 Siltectra 的創(chuàng)新能力相輔相成。 Cold Split 技術(shù)有助于我們以更多的 SiC 晶圓量產(chǎn) SiC 產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)展在再生能源，以及推動 SiC 在電動車傳動系統(tǒng)的使用率。

Siltectra 技術(shù)長 Jan Richter 博士表示，我們很高興能成為全球功率半導(dǎo)體市場領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊的一員。事實已經(jīng)證明Cold Split技術(shù)有助于英飛凌產(chǎn)品提升效能，我們正攜手將技術(shù)用于量產(chǎn)。

MIG  公司 MIG Fonds 管理者暨合伙人 Michael Motschmann 表示，自從我們八年多前開始投資 Siltectra 以來，我們一直對 Cold Split 技術(shù)與這支杰出的團(tuán)隊充滿期待。我們非常高興能找到英飛凌成為買家，他們的技術(shù)和文化都非常適合這家公司。此外，我們也很自豪能透過投資協(xié)助提升德國經(jīng)濟(jì)競爭力。

Siltectra 成立于 2010 年，至今持續(xù)發(fā)展包含 50 多個專利家族的 IP 硅智財組合。相較于一般切割技術(shù)，此新創(chuàng)公司開發(fā)的分割結(jié)晶材料技術(shù)耗損極低的材料。此技術(shù)也能應(yīng)用于半導(dǎo)體材料 SiC，其需求預(yù)計將在未來幾年迅速成長。目前 SiC 產(chǎn)品已應(yīng)用于效率極高的小型太陽能變頻器。未來，SiC 在電動車領(lǐng)域的重要性也將日益提高。  Cold Split 技術(shù)將在 Siltectra 目前位于德勒斯登的工廠及英飛凌位于奧地利菲拉赫的工廠實現(xiàn)工業(yè)化。預(yù)計將在未來五年內(nèi)完成量產(chǎn)轉(zhuǎn)移。

英飛凌提供最廣泛的硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合以及創(chuàng)新的碳化硅 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 的基板，是目前全球唯一量產(chǎn) 12吋薄晶圓技術(shù)的公司，因此，英飛凌已準(zhǔn)備好將薄晶圓技術(shù)運(yùn)用于 SiC 產(chǎn)品。  Cold Split 技術(shù)將有助于確保 SiC 產(chǎn)品的供應(yīng)，特別是長期而言。隨著時間的推移， Cold Split 技術(shù)可望再往進(jìn)一步應(yīng)用，例如晶棒分裂或用于碳化硅以外的材料。

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