因應(yīng)智慧手機(jī)全屏幕化趨勢(shì)，晶電推出混光區(qū)域趨近于零的芯片，已導(dǎo)入多家手機(jī)大廠應(yīng)用，其中，以陸系品牌量最大；此外，開發(fā)的客制化發(fā)光角度MiniLED芯片，應(yīng)用于多款高階電競(jìng)筆電，已陸續(xù)出貨，客戶端有望在第4季推出搶市，帶動(dòng)晶電第3季訂單量季增上看10%。

晶電今年首度攜手元豐新科技參加「2019智慧顯示展覽會(huì)（Touch Taiwan 2019）」，以EPISTAR 2.0的形式參展，展出實(shí)現(xiàn)LED微小化應(yīng)用所需的獨(dú)特技術(shù)；看好在智能型手機(jī)全屏幕化趨勢(shì)下，晶電開發(fā)出能讓混光區(qū)域趨近于零的芯片，能更省電、光效也更好，差異化產(chǎn)品讓晶電打進(jìn)多家手機(jī)大廠，其中，又以陸系品牌廠貢獻(xiàn)量最大；手機(jī)訂單提升，晶電來自手機(jī)營收占比從不到5%，提升到近一成。

此外，在MiniLED部分，獨(dú)家開發(fā)的的客制化發(fā)光角度MiniLED芯片，能使發(fā)光角度從原本的140度加大到150、160，甚至是170度；晶電財(cái)務(wù)副總經(jīng)理張世賢指出，譬如在10至20英寸的應(yīng)用上，需要一萬顆芯片，但提升發(fā)光角度后，能降低五成芯片，連同打件成本都會(huì)一并降低。

張世賢進(jìn)一步說明，目前MiniLED尚未應(yīng)用到手機(jī)端，不過，觀察到客戶端拿芯片的數(shù)量從去年到今年增加好幾倍，之前是幾十臺(tái)在進(jìn)行燒測(cè)，現(xiàn)在可能是幾百臺(tái)、近千臺(tái)在燒測(cè)，主要終端產(chǎn)品以穿戴裝置、電視、27英寸和17.3英寸電競(jìng)筆電為主，其中，在筆電部分，客戶端可望搶在圣誕節(jié)前夕推出；根據(jù)客戶需求來看，明年下半年晶電于MiniLED的產(chǎn)能，有機(jī)會(huì)從近一成，最多提升到三成。

來源：臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)

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