據(jù)報道，高端裝備制造公司普萊信智能近期完成Pre-B輪4000萬人民幣融資，由藍圖創(chuàng)投領投，老股東云啟資本跟投，華興Alpha擔任獨家財務顧問。

本輪融資將主要用于增加營運資金以及加大MiniLED巨量轉(zhuǎn)移設備的研發(fā)投入。

普萊信智能此前曾獲得來自鼎暉創(chuàng)新與成長基金、云啟資本的A輪融資，來自光速資本、啟賦資本的天使輪融資。

普萊信智能成立于2017年，主要業(yè)務為高端設備制造以及相應技術平臺搭建。公司目前產(chǎn)品線包括半導體后端封裝設備以及高精密繞線設備。

國內(nèi)每年半導體設備投資額超過500億美金，其中IC封測后端設備占比25%。整個IC封裝會用到減薄機、劃片機、固晶機、焊線機等，而固晶機等核心設備長期被ASM Pacific，歐洲BESI，日本日立等公司壟斷。

普萊信智能自主研發(fā)了8寸，12寸IC級固晶機，其中8寸固晶機已經(jīng)在行業(yè)頭部客戶處試用。

隨著Mini LED在蘋果iPad等消費電子上的應用，國內(nèi)外MiniLED產(chǎn)能擴充加快，普萊信智能已經(jīng)跟中科院、國內(nèi)LED芯片企業(yè)合作研發(fā)MiniLED巨量轉(zhuǎn)移設備。（來源：36氪）

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