新型顯示領(lǐng)域起風(fēng)了。MiniLED憑借較為成熟的技術(shù)和部分材料成本偏低的優(yōu)勢，正在順風(fēng)張帆。

以MiniLED背光應(yīng)用為例?，F(xiàn)階段，MiniLED背光技術(shù)趨于成熟，成本管控能力逐步提高，加上市場需求正在爆發(fā)，MiniLED背光有望很快為各大廠商貢獻營收。

區(qū)域調(diào)光+低成本，MiniLED與OLED“正面剛”

目前，市場上呼聲不斷升高的一個方案就是MiniLED背光+QD膜，正是此方案推動了MiniLED在中大尺寸顯示市場與OLED“正面剛”，并且勝利在望。那么MiniLED背光技術(shù)憑什么？

國星光電白光器件事業(yè)部副總經(jīng)理謝志國博士在2020集邦咨詢新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會上表示，MiniLED背光具有獨特的區(qū)域調(diào)光技術(shù)，能夠?qū)Σ煌謪^(qū)進行精細、準(zhǔn)確地調(diào)光，從而實現(xiàn)對整個畫面區(qū)域的動態(tài)調(diào)光。

國星光電白光器件事業(yè)部副總經(jīng)理  謝志國博士

MiniLED背光結(jié)合QD膜或量子點技術(shù)的高色域特點，能夠使LCD實現(xiàn)高動態(tài)對比度、高亮度等特點，很大程度上提升了LCD的顯示效果和性能，從而與OLED媲美。

在相同性能水平下，以Mini為背光的整屏成本約為同尺寸OLED的60%，可見，MiniLED背光+QD膜的成本競爭優(yōu)勢已經(jīng)顯而易見了。

在應(yīng)用上，MiniLED非常靈活，搭配柔性基板可以實現(xiàn)曲面顯示；在一些大尺寸或復(fù)雜曲面上，MiniLED還可以實現(xiàn)無縫拼接。

另值得關(guān)注的是，輕薄化是新時代顯示產(chǎn)品的發(fā)展趨勢之一，這一點，MiniLED同樣能夠?qū)崿F(xiàn)。

當(dāng)細化到不同應(yīng)用時，MiniLED用于TV背光可實現(xiàn)比傳統(tǒng)背光更加輕薄的效果，即OD 5-8毫米，用于車載顯示上可實現(xiàn)OD 2-5毫米，而在手機和PAD應(yīng)用上則可實現(xiàn)OD 1毫米。

經(jīng)過幾年的不斷發(fā)展，國星光電擁有較為成熟的生產(chǎn)工藝和比較齊全的背光產(chǎn)品種類。在MiniLED的布局上，國星光電開發(fā)了Mini COB和Mini SMD產(chǎn)品，應(yīng)用場景涵蓋筆電、電競顯示、車載顯示和TV等。

如何平衡技術(shù)路線、成本和規(guī)格之間的關(guān)系成為關(guān)鍵

MiniLED背光迎來了屬于它的高光時刻，廠商如何緊握機會，搶占更多市場份額？首要條件仍在于技術(shù)突破。謝志國博士指出，MiniLED背光的關(guān)鍵技術(shù)在于實現(xiàn)超薄顯示和合理成本，這就意味著MiniLED需要在較大的點間距排布、較小的混光距離等條件下實現(xiàn)均勻的出光，以此來控制單個區(qū)域的開關(guān)，從而實現(xiàn)高對比度。

集邦咨詢旗下光電研究中心LEDinside首席分析師王飛認(rèn)為，MiniLED背光的挑戰(zhàn)除了在對比度上與OLED抗衡之外，還體現(xiàn)在如何平衡技術(shù)路線、成本和規(guī)格之間的關(guān)系。

基于實現(xiàn)這種平衡關(guān)系，國星光電針對不同分區(qū)大小以及不同LED數(shù)量推出了二種技術(shù)路線：Mini SMD、Mini COB/COG。

① 增大發(fā)光角度以實現(xiàn)高性價比

Mini SMD方案亮度高，成本較低。國星光電Mini SMD規(guī)劃了0.1W和0.3W兩大平臺。

國星光電通過特殊光學(xué)設(shè)計結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)在較大發(fā)光角度下的一個特殊的背光曲線，并通過增大每顆LED燈珠的發(fā)光角度來減少LED的使用數(shù)量，從而在更大的點間距條件下實現(xiàn)混光的均勻性，使Mini SMD具有更高的性價比。

② 優(yōu)化封裝工藝和固晶技術(shù)以實現(xiàn)超薄和精細分區(qū)

針對更加輕薄的設(shè)計和更精細的分區(qū)，國星光電規(guī)劃了Mini COB/ COG技術(shù)路線。

Mini COB技術(shù)基于PCB板的設(shè)計，主要解決集成封裝，實現(xiàn)高氣密性、高精度的倒裝焊接。還有一個是輕薄設(shè)計，Mini COB基于柔性基板具有更大的靈活性，可以實現(xiàn)曲面應(yīng)用。

針對更高密度的LED芯片布局，玻璃基板由于能夠進行精細的線路設(shè)計，并且成本比PCB板低很多，成為了優(yōu)先考慮的方案。在更高密度、更小OD距離的情況下，玻璃基板的背板技術(shù)凸顯了其成本優(yōu)勢。同時，玻璃基板在大尺寸應(yīng)用中，還可以解決翹曲問題。

為此，國星光電憑借自有的封裝工藝和高精度固晶技術(shù)，規(guī)劃和開發(fā)Mini COG技術(shù)。

MiniLED背光技術(shù)突破，國星走在前頭

兩種技術(shù)路線，無論最終要求是性價比還是精細分區(qū)，主要涉及到超薄、大角度出光、高一致性和高可靠性四個方面，如何做到面面俱到？國星光電的Mini背光技術(shù)很好地闡釋了這一點。

首先是超薄無縫拼接設(shè)計整屏。國星光電通過優(yōu)化無縫拼接的設(shè)計，結(jié)合多種尺寸，滿足客制化需求。同時，增加板面的安定性結(jié)構(gòu)設(shè)計，使柔性線路板或硬板的板面更加平整。

針對檢測和返修的難題，國星光電自主設(shè)計的分光檢測工藝也解決了亮度和色度一致性的問題。

可靠性主要體現(xiàn)在防潮設(shè)計和高精度固晶焊接。

國星光電通過優(yōu)化基板設(shè)計和封裝工藝，提升產(chǎn)品的防水防潮性能。

在高精度固晶焊接方面，MiniLED需要經(jīng)過大量芯片轉(zhuǎn)移的過程，隨著芯片尺寸縮小，錫膏固晶無法精確控制錫膏用量，容易導(dǎo)致芯片焊接漂移，空洞率大，造成芯片失效。

對此，國星光電引進高精度錫膏印刷機和高精度高速芯片排列機，進行芯片、基板雙重矯正，保證芯片的精度和精準(zhǔn)位置。

結(jié)語

當(dāng)前，MiniLED背光市場已經(jīng)開始釋放巨大的商機，在背光技術(shù)優(yōu)勢的加持下，國星光電全面發(fā)力，多點開花，Mini SMD、Mini COB/ COG二種技術(shù)路線能夠迎合不同消費群體的口味，目前MiniLED背光產(chǎn)品已實現(xiàn)批量出貨，未來市占率逐步提高也自然不在話下。（文：LEDinside Janice）