日前，晶電宣布預計10月擴大MiniLED投片量，為了降低設(shè)備投資金額，MiniLED的后段點測、分選制程高達99％比重委外，預期10月開始，晶電就會小量釋出點測、分選代工訂單，惠特將是主要協(xié)力廠。

MiniLED因尺寸縮小，數(shù)量龐大，大尺寸電視采用的芯片數(shù)量介于1～5萬顆不等，單看廠牌設(shè)計，明年電視品牌廠三星、LG競相推出MiniLED背光電視，晶電在MiniLED后段點測、分選制程上，絕大多數(shù)采委外代工方式，以節(jié)省后段設(shè)備投資金額。

晶電表示，公司自2005年之后就不再布建分選機臺，后段的檢測全數(shù)委外，委外的廠商多達數(shù)家，隨著MiniLED的芯片尺寸縮小、數(shù)量拉升，點測、分選制程99％委托給一家廠商，雙方有一些合作默契，也簽了一些NDA，該代工廠除了替晶電擴建代工設(shè)備之外，有部分設(shè)備由晶電指定（Consign），估10月有機會小量釋單。

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晶電預期，該代工廠將分兩階段替晶電布建產(chǎn)能，分別在第四季底之前、明年第一季之前。

市場預期，晶電所指的委托代工廠商為惠特，惠特在日前的法說會上，公布大幅度的擴產(chǎn)計劃，為了迎接MiniLED代工訂單，投入的設(shè)備機臺將從200臺提升至1,000臺，明年2月之前，產(chǎn)能可望全數(shù)到位，估第四季，來自大客戶的委外代工訂單可望開始挹注營收，惠特初估，今年代工營收比重約10％，明年可望倍數(shù)以上成長。

惠特8月營收僅2.06億元（新臺幣，下同），處于相對低檔，月增1.18％、年減25.1％，累計今年前8月營收20.54億元，年減22.7％，隨著大客戶代工訂單于第四季導入，惠特拚本季營運觸底。（來源：時報資訊）