9月28日，廣東省政府發(fā)布了20個戰(zhàn)略性產業(yè)集群的行動計劃。其中，廣東將設置首期規(guī)模達到200億元的半導體及集成電路產業(yè)的投資基金，每年并投入不低于10億元，支持半導體與集成電路領域技術創(chuàng)新，就基于氮化鎵等前沿新材料的第三代半導體和先進封裝技術等方向開展關鍵核心技術攻關，在未來五年打造灣區(qū)芯片半導體產業(yè)鏈。

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廣東省政府28日舉行新聞發(fā)布會，重點介紹解讀《關于培育發(fā)展戰(zhàn)略性支柱產業(yè)集群和戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群的意見》（以下簡稱《意見》）以及廣東20個戰(zhàn)略性產業(yè)集群行動計劃。

在半導體及集成電路產業(yè)發(fā)展方面的目標為：2025年，年主營業(yè)務收入突破4000億元，年均增長超過20%，其中集成電路設計業(yè)超過2000億元。形成3家以上銷售收入超過100億元和一批銷售超過10億元的設計企業(yè)。

專家：粵港合辦產業(yè)研究院

“廣東制造業(yè)雄厚，擁有廣泛的芯片應用領域，包括在消費電子、通信、人工智能等等。現(xiàn)時國際技術封鎖的背景下，廣東補齊芯片產業(yè)鏈短板、研發(fā)自主核心技術迫在眉睫。”廣東省體制改革研究會執(zhí)行會長彭澎接受大公報記者專訪時表示，芯片研發(fā)屬于投入周期長、回報收益慢的領域，需廣東省政府長期大規(guī)模保持投入。

至于香港如何把握大灣區(qū)芯片產業(yè)發(fā)展機遇？彭澎告訴記者，芯片產業(yè)除了特種裝備引進、核心技術研發(fā)外，還涉及到設計、制造、封測等環(huán)節(jié)的全產業(yè)鏈，珠三角地區(qū)未來五年正努力打造一個環(huán)環(huán)相扣的產業(yè)鏈。而香港聚集了眾多國際一流院校，在設計和知識產權保護方面受認可，科研、設計優(yōu)勢明顯。“比如港大、港科大等高校就擁有高精尖領域的研發(fā)優(yōu)勢，加上香港目前仍是國際人才進入的通道。廣東可以考慮在香港合辦相關芯片產業(yè)研究院，吸納全球芯片研發(fā)的人才、技術、設備，在大灣區(qū)內形成一種國際化的研發(fā)模式。”

前瞻布局毫米波等新型芯片

《廣東省加快半導體及集成電路產業(yè)發(fā)展的若干意見》今年二月初出臺，當中提到，在芯片設計方面，廣東將大力發(fā)展第三代半導體芯片，前瞻布局毫米波芯片、太赫茲芯片等。在材料及關鍵電子元器件方面，將大力發(fā)展氮化鎵、碳化硅、氧化鋅等第三代半導體材料，積極發(fā)展電子級多晶硅及硅片制造。

而在提升研發(fā)創(chuàng)新能力方面，廣東省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項資金將每年投入不低于10億元用于支持集成電路領域技術創(chuàng)新。圍繞芯片架構、優(yōu)勢芯片產品、第三代半導體、先進封裝技術等方向開展關鍵核心技術攻關，省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項資金設立研發(fā)重大專項予以支持。（來源：大公報）