華為哈勃自2019年4月成立至今，已投資了20家企業(yè)，投資管理企業(yè)覆蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游，作為華為投資的主體，可謂是“盡心盡力”。

11月23日，據(jù)企查查消息顯示，哈勃科技投資有限公司又新增投資了寧波潤(rùn)華全芯微電子設(shè)備有限公司（簡(jiǎn)稱“全芯微電子”），投資數(shù)額約214.29萬(wàn)元，投資比例占6.31%。

圖片來(lái)源：企查查截圖

01 華為哈勃新增投資

華為哈勃新增投資全芯微電子，根據(jù)企查查官網(wǎng)顯示，全芯微電子成立于2016年9月，主要從事化合物半導(dǎo)體、LED、SAW、 OLED、光通訊、MEMS、先進(jìn)封裝等新型電子器件制造領(lǐng)域，經(jīng)營(yíng)范圍包含：半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、機(jī)械配件等。

全芯微電子專注于半導(dǎo)體芯片設(shè)備研發(fā)和制造，其勻膠顯影機(jī)成熟應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體4~6寸晶圓芯片的制造，可實(shí)現(xiàn)線寬0.1微米的工藝制程，助力國(guó)產(chǎn)高端芯片制造。

02 華為積極布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

這是華為哈勃投資的第三家第三代化合物半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。

2019年8月，華為哈勃投資入股山東天岳，獲得10%股份。山東天岳作為我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料碳化硅的龍頭企業(yè)，成立于2011年12月，集各類半導(dǎo)體晶體及襯底材料的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造與銷售為一體，主要產(chǎn)品包括碳化硅產(chǎn)品及藍(lán)寶石產(chǎn)品，并提供藍(lán)寶石晶片加工服務(wù)。作為全球第四家碳化硅材料量產(chǎn)的企業(yè)，已經(jīng)能夠供應(yīng)2英寸~6英寸的單晶襯底。

2020年7月，華為哈勃投資入股北京天科合達(dá)，持股數(shù)量8861.666，持股比例4.82%，北京天科合達(dá)是全球領(lǐng)先的碳化硅晶片制造商，目前已實(shí)現(xiàn)6英寸碳化硅晶片的批量供應(yīng)，8英寸晶片啟動(dòng)研發(fā)。

值得注意的是，華為投資的企業(yè)技術(shù)均為自主研發(fā)，在各自細(xì)分領(lǐng)域具有一定程度的影響力。

03 第三代半導(dǎo)體“錢”景誘人

第三代化合物半導(dǎo)體的主要材料是碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）和砷化鎵（GaAs），憑借其更寬的禁帶寬度、高溫、高壓、高頻率和大功率等優(yōu)異性能，近年來(lái)產(chǎn)業(yè)迅猛增長(zhǎng)，而 2020 年 9月4日，我國(guó)更是計(jì)劃將“大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”寫入十四五規(guī)劃。

據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的10億美元增長(zhǎng)至2025年的35億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)20%。

這一系列政策和數(shù)字的背后，是行業(yè)需求、供應(yīng)鏈提升和改進(jìn)、以及相關(guān)技術(shù)的巨大進(jìn)步。

04 結(jié)語(yǔ)

華為在第三代半導(dǎo)體的布局之路上走的緩慢但堅(jiān)定，此次投資入股全芯微電子，更表明了華為對(duì)于第三代半導(dǎo)體前景的認(rèn)可。

而華為借“哈勃”之手，通過(guò)不斷的產(chǎn)業(yè)投資，擴(kuò)張，對(duì)科技前沿領(lǐng)域進(jìn)行不斷的探索。

此前，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，華為供應(yīng)鏈遍布全球。而近年來(lái)華為積極幫助國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局，加速向?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，擺脫對(duì)國(guó)外技術(shù)的依賴這一目標(biāo)進(jìn)軍。（來(lái)源：化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)，Amber）

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