據(jù)證券時(shí)報(bào)報(bào)道,北京市副市長(zhǎng)、秘書(shū)長(zhǎng)靳偉20日表示,在補(bǔ)足短板方面,著力攻克重要領(lǐng)域關(guān)鍵的核心技術(shù)。
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一是推動(dòng)集成電路產(chǎn)研一體突破。二是開(kāi)展關(guān)鍵新材料的技術(shù)攻關(guān),加速第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)過(guò)程。三是聚焦通用型的關(guān)鍵零部件,研發(fā)突破部分儀器的關(guān)鍵零部件。四是推動(dòng)高端儀器設(shè)備研發(fā)實(shí)現(xiàn)突破,支持形成一批服務(wù)于重大的科技基礎(chǔ)設(shè)施的定制化的科學(xué)儀器和設(shè)備。
第三代半導(dǎo)體是北京市發(fā)展高精尖產(chǎn)業(yè)的重要內(nèi)容之一,2020年9月,國(guó)內(nèi)首個(gè)聚集全產(chǎn)業(yè)鏈的三代半創(chuàng)新基地落地中關(guān)村順義園,圍繞光電子、電力電子、微波射頻三大應(yīng)用領(lǐng)域,建設(shè)第三代半導(dǎo)體工藝、封裝測(cè)試、可靠性檢測(cè)和科技服務(wù)4大基礎(chǔ)平臺(tái)。
值得注意的是,截至日前中關(guān)村順義園已聚集第三代半導(dǎo)體企業(yè)140余家,初步形成了從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測(cè)及下游應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈格局。
其中,面向5G通訊、新能源汽車、國(guó)家電網(wǎng)、軌道交通、人工智能等應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)項(xiàng)目20個(gè),總投資約160億元,預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值220億元。
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平是一個(gè)國(guó)家現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)與高科技力量的重要象征,也是當(dāng)前世界各國(guó)科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn),北京對(duì)于第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和支持,將會(huì)使得產(chǎn)業(yè)鏈上下游獲益。(來(lái)源:化合物半導(dǎo)體市場(chǎng))
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