昨（3）日，嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“斯達(dá)半導(dǎo)”）發(fā)布2021年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案。公告中披露本次非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò)35億元，主要投向高壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以及功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動(dòng)化改造項(xiàng)目，同時(shí)補(bǔ)充公司流動(dòng)資金。

第三代半導(dǎo)體具備高頻、高效、高功率、 耐高溫高壓等特點(diǎn)，契合節(jié)能減排、智能制造等國(guó)家重大戰(zhàn)略需求，已成為全球半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)新的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。國(guó)家先后印發(fā)鼓勵(lì)性、支持性政策，推動(dòng)支持 SiC 等第三代半導(dǎo)體材料的制造及應(yīng)用技術(shù)突破。

SiC 功率器件可以降低損耗，減小模塊體積重量，隨著新能源汽車市場(chǎng)迅速發(fā)展，SiC 功率器件在高端新能源汽車控制器中大批量應(yīng)用。根據(jù) IHS 數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到 2027 年碳化硅功率器件的市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 100 億美元。

而SiC也是此次斯達(dá)半導(dǎo)募資的重點(diǎn)，繼三個(gè)月前斯達(dá)半導(dǎo)擬2.29億元投建全碳化硅功率模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目后，再豪擲20億加碼SiC項(xiàng)目。

本次斯達(dá)半導(dǎo)為其高壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，募資20億。項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)周期為3年，可助力其實(shí)現(xiàn)高壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)將形成年產(chǎn) 36 萬(wàn)片功率半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)能力。

圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

發(fā)行完成后，斯達(dá)半導(dǎo)的主營(yíng)業(yè)務(wù)范圍保持不變，注冊(cè)資本發(fā)生變化，發(fā)行后沈華、胡畏夫婦合計(jì)控制公司股份的比例將由 44.54%下降至 40.49%，仍為公司實(shí)際控制人。

斯達(dá)半導(dǎo)稱，SiC方面，本次募資將有助于公司把握新能源汽車快速發(fā)展的市場(chǎng)機(jī)遇，滿足市場(chǎng)需求；豐富產(chǎn)品線，實(shí)現(xiàn)智能電網(wǎng)和軌道交通行業(yè)高壓功率器件的國(guó)產(chǎn)化替代。

功率半導(dǎo)體方面，有助于其緊追功率半導(dǎo)體市場(chǎng)快速發(fā)展機(jī)遇，滿足市場(chǎng)需求；提升企業(yè)質(zhì)量管控能力，進(jìn)一步提高公司產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性；進(jìn)一步提升企業(yè)對(duì)下游市場(chǎng)的供貨保障能力，提高客戶供應(yīng)鏈安 全性，提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

本次發(fā)行完成后，公司資產(chǎn)總額與凈資產(chǎn)額將同時(shí)增加，資金實(shí)力將大幅增強(qiáng)。（來(lái)源：化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)）

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